气孔/空洞（Voids）是SMT工艺中常见问题，尤其在BGA、QFN等底部端子元件中更为突出。它不仅影响焊点机械强度，还可能降低热传导效率。
锡膏特性是首要因素。助焊剂含量过高或挥发物过多会导致回流时气体残留。选择低空洞率锡膏，金属含量保持在88-90%，助焊剂配方优化。
回流焊温度曲线需精细调整。预热区升温过快导致气体无法平稳逸出；保温时间不足则助焊剂未充分活化。建议控制预热速率1-2℃/s，延长保温时间至90-120秒，让气体充分排出。
钢网设计影响锡膏释放。开孔形状和面积比需优化，避免锡膏内部包裹气体。对于BGA封装，可考虑使用圆形或十字形开孔，提高锡膏释放一致性。
PCB设计和物料质量不容忽视。焊盘表面处理影响润湿性，OSP比ENIG更容易产生空洞；元件底部端子设计也影响气体排出路径。必要时可增加排气通道设计。
我是老张，深耕PCB十二年，如果你在SMT生产中遇到类似问题，欢迎关注我，一起探讨实用解决方案。
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