虚焊（Cold Solder Joint）是SMT工艺中隐蔽且危险的缺陷，表现为焊点外观完整但电气连接不良，可能导致间歇性故障。
回流焊温度曲线是关键因素。预热不足导致助焊剂挥发不充分；峰值温度不够则焊料未完全熔化；冷却过快可能形成脆性结构。建议使用测温板监控实际温度，确保峰值温度比锡膏熔点高20-30℃，且在液相线以上时间维持40-90秒。
焊盘和元件引脚的可焊性至关重要。氧化、污染或镀层不良都会阻碍润湿。生产前应对PCB和元件进行可焊性测试，确保焊盘表面清洁、无氧化。对于存放时间较长的物料，建议进行烘烤处理。
锡膏质量与储存条件不容忽视。锡膏应在2-10℃冷藏，使用前回温充分；开封后应在规定时间内用完。锡膏金属含量、助焊剂活性需符合工艺要求，避免因老化导致润湿性下降。
PCB设计也影响焊点质量。焊盘尺寸应与元件匹配，过小导致润湿不足，过大则易形成虚焊。对于BGA等复杂封装，需确保阻焊层对齐精度，避免焊盘污染。
车间环境控制是基础。湿度应保持在30-60%RH，避免锡膏吸湿；静电防护要到位；锡膏印刷后应在规定时间内进入回流焊，防止塌陷或干燥。
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