元件立碑（Tombstoning）是SMT工艺中常见缺陷，尤其在0402、0201等小型无源元件上更为突出。它表现为元件一端被焊锡拉起，形成开路失效。
锡膏分布均匀性是首要因素。钢网开孔必须对称，避免因印刷偏移导致一端锡多一端锡少。对于小型元件，建议采用圆形或椭圆形开孔，提高锡膏释放一致性。SPI检测应重点关注锡膏体积差异，控制在±10%以内。
回流焊温度曲线需精细调整。预热区升温速率保持1-2℃/s，避免局部过热；保温时间延长至60-90秒，让元件两端温度均衡上升。对于立碑高发区域，可适当降低峰值温度或延长保温时间，减少熔化阶段的温度梯度。
PCB设计影响热传导均匀性。焊盘尺寸应与元件匹配，避免过大或过小；相邻大热容元件可能造成局部冷却差异，需在布局时考虑热均衡。必要时添加散热过孔或dummy铜皮，平衡热分布。
锡膏特性也很关键。选择粘度适中、塌落度低的锡膏，减少印刷后扩散不均。在高密度板上，可考虑使用含氮气保护的回流焊，提高润湿性，减少表面张力差异。
元件本身的质量不容忽视。确认供应商提供的元件共面性良好，电极镀层均匀，避免因元件问题导致贴装偏移。
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