我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，阻抗异常是高速板常见痛点。收到板子后若信号抖动，需科学验证。
第一步，用TDR（时域反射仪）实测问题走线，对比设计值（如100Ω差分对）。若偏差超±10%，检查叠层结构：介质厚度或铜厚是否与文件一致。第二步，观察走线路径——锐角转弯或参考层不连续会破坏阻抗。第三步，要求厂商提供阻抗耦合报告，确认压合参数。
注意：环境温湿度也会影响测量，建议在恒温实验室复测。若属设计缺陷（如未考虑残铜率），后续需优化叠层；若是制造问题，保留样品用于工艺调整。避免仅凭目视判断，数据才是关键。
关注我，一起掌握高速PCB的精准验证方法。
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