我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，遇到开路问题时，客户常误判为设计错误。其实，这多因蚀刻过度或钻孔偏移导致，处理需冷静。
第一步，用万用表通断档沿可疑走线追踪。若某段电阻无穷大，可能是线宽过细处断裂。重点检查BGA封装周边或细线区域，这些位置易受制造公差影响。第二步，观察板面：轻微划伤或绿油覆盖不足可能导致氧化断路，可用无水酒精清洁接触点。第三步，若问题在内层，要求厂商提供AOI（自动光学检测）报告，确认蚀刻质量。
注意：避免用烙铁直接修补——高温可能损伤基材。小范围开路可尝试飞线，但关键信号线建议返修。提前保存Gerber文件，便于比对设计意图与实物差异。
关注我，一起提升PCB问题的实战解决能力。
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