我是捷多邦的老张，做PCB十二年，见过不少客户在高多层板选型上走弯路。其实高多层板的核心价值，不仅在于层数，更在于那些藏在细节里的技术门槛。
首先是材料选择的门道。普通PCB用的M6级板材，在高多层板领域早已不够用。现在AI服务器常用的M8、M9级材料，压合温度要达到250℃以上，比普通板材高出不少。去年有个医疗设备客户，一开始想用低成本板材做16层高多层板，结果样品测试时出现信号不稳定，后来换成M7板材才解决问题。这说明好的高多层板，从选材就开始“较真”。
其次是层间对准的精度控制。层数越多，内层对位难度越大。菲林和芯板会受车间温湿度影响产生涨缩，20层以上的板子，哪怕是0.1mm的偏差都可能导致报废。我们现在采用四槽定位和热熔结合的方式，再配合日本名机的压合设备，才能把层间对准精度控制在理想范围。这种精度不是靠设备堆砌就能实现的，更需要长期积累的工艺数据。
钻孔环节更是“硬碰硬”的考验。高多层板的厚径比越来越大，有的甚至需要用加长钻头才能打透。细径钻头在15万转/分钟的高速旋转下很容易断裂，尤其是加工M9材料时，钻头寿命从500孔/刀骤降到200孔/刀。我们团队经过上千次试验，优化了钻孔转速和进刀速度，才把断刀率控制在0.3%以下。
现在国内能批量生产20层以上高多层板的厂商并不多，核心就在于这些细节的把控。如果你正在为高多层板的选型或生产发愁，欢迎关注我，我会把多年的经验分享给你。
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