大家好，我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，今天想和大伙聊聊AI时代的明星产品——高多层板。在算力中心昼夜运转的服务器里，在支撑云端数据传输的交换机中，高多层板都在默默扮演着核心角色。
高多层板通常指10层及以上的印制电路板，而AI服务器用的交换机板更是达到22-30层。相较于普通四层板，它最突出的优势就是能在有限空间里实现高密度布线，这恰好契合了电子产品小型化、高性能的发展需求。Prismark数据显示，2024-2029年高多层板产能复合增长率预计高达22.1%，这样的增长速度绝非偶然。
记得去年接触一个AI算力项目，客户要求线路板既要承载112Gbps的高速信号，又要控制整体体积。我们最终采用24层高多层板方案，通过优化层间布局和选用M7级板材，有效减少了信号衰减和干扰，让服务器的运算效率提升了不少。这种技术突破的背后，是对压合精度、钻孔工艺的极致追求——光是层间对齐精度就要控制在±0.05mm以内。
很多人觉得高多层板只是层数增多，其实不然。每增加一层，对材料胀缩控制、孔位对准的要求就提升一个等级。比如钻孔时，M9材料的钻头寿命比M6材料减少近六成，这就需要在设备调试和工艺参数上不断摸索。我常和团队说，做高多层板就像盖高楼，每一层都要扎实，容不得半点马虎。
随着AI应用的不断深入，高多层板的需求还会持续增长。如果你也在关注这类技术，或者有相关的疑问，欢迎关注我，后续我会分享更多行业干货。
the end
400-852-8880
