我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，如今人工智能用高阶HDI板的创新，早已跳出“线路更密、层数更多”的传统思路，跨界融合成为新热点。上周接触的一个项目，把高阶HDI板与液冷技术结合，解决了超算中心的散热难题，让人眼前一亮。
当前最受关注的是“PCB+封装”融合技术。将AI芯片的部分封装功能集成到高阶HDI板上，减少了信号传输路径，使数据延迟降低15%以上，这种“载板化”趋势在车载AI领域应用尤其广泛。另外，柔性高阶HDI板开始崭露头角，适配可穿戴AI设备的曲面需求，其弯曲测试可达10万次以上仍保持性能稳定。
技术创新永远是行业的核心竞争力，AI高阶HDI板的融合之路才刚刚起步。如果你想了解某类具体场景的技术应用细节，或者最新的材料工艺突破，欢迎关注我，老张会持续为你分享十二年PCB从业积累的行业洞察。
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