我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，最近明显感觉到：AI算力的爆发式增长，正给高阶HDI板产业带来颠覆性重构。刚结束的供应链会议上，有数据显示，全球AI用高阶HDI板需求今年同比增长超70%，而优质产能缺口仍接近30%，这在PCB行业实属罕见。
产业热点集中在两大方向。一是产能向高端聚焦，国内头部企业纷纷加码10阶以上HDI板产线，某厂商投资50亿元的新基地本月封顶，专门生产适配谷歌TPU、英伟达GPU的高阶产品，预计明年Q1投产。二是供应链协同加速，覆铜板企业与PCB厂联合研发，针对AI场景定制低损耗基材，交货周期从以往的45天压缩至25天，有效缓解了下游焦虑。
值得注意的是，国产替代步伐在加快。以往高阶HDI板的核心设备依赖进口，现在国产激光钻孔机、层压机的精度已追平国际水平，某设备厂商的订单排期已到2026年。作为PCB人，我深知产业升级从非一蹴而就，关注我，后续为你拆解更多高阶HDI板的产业动态与技术干货。
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