我是捷多邦的老张，深耕PCB十二年，最近行业里讨论最热烈的，当属人工智能用高阶HDI板——AI大模型算力从百PFLOPS向EFLOPS跨越的当下，作为算力核心载体的高阶HDI板，已成技术突破的关键抓手。上周参加AI服务器产业峰会，有厂商分享，搭载最新高阶HDI板的训练集群，数据处理效率比去年提升近三成，这背后正是高阶HDI板的技术升级在发力。
这波技术升级的核心逻辑很清晰。AI大模型参数动辄千亿级，训练时每秒产生的数据流相当于数万部高清电影，传统PCB的线路密度早已无法承载。现在最先进的高阶HDI板，能实现10微米以下的精细线路，配合盲埋孔技术构建立体互连架构，就像把平面公路升级成多层互通的交通枢纽，既减少信号传输延迟，又能容纳数倍于以往的“数据车流”。
从行业热点数据就能看出其价值跃升：英伟达GB200机柜中的计算板采用22层高阶HDI，单柜PCB价值量已达14.7万元，而下一代Rubin机柜的高阶HDI板设计更复杂，单柜价值量预计将突破40万元。技术门槛也随之水涨船高，比如超低损耗树脂材料的应用、HVLP5超低粗糙度铜箔的贴合，每一项都需要产业链协同突破。近期就有企业因掌握1.6T光模块配套HDI板技术，订单排期已到明年。
很多人聚焦AI算法的创新，却忽略了硬件载体的迭代速度。如今高阶HDI板已不是简单的“线路载体”，而是融合材料科学、精密制造的核心部件——它既要支撑224Gbps以上的高速传输，又要承受AI设备高负荷运行的高温环境。作为PCB人，我能明显感受到行业共识：AI算力的每一次突破，都离不开高阶HDI板的技术护航，而这场“隐形基石”的升级竞赛，才刚刚拉开序幕。
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