AR眼镜越做越轻，VR手柄愈发贴合手掌——穿戴设备的“轻量化革命”，正由柔性PCB技术驱动。随着0.1mm超薄柔性板实现量产突破，这一细分领域已成为PCB行业的新焦点。
柔性PCB的核心挑战是“薄且韧”。早期普通柔性基材在0.1mm厚度下，弯折5000次就易出现断线问题。如今行业通过换用超薄聚酰亚胺基材、搭配1/4oz极薄铜箔，再将线路间距缩至0.12mm，已实现10万次弯折下信号传输零失误的突破。
量产端的贴装难题也已攻克。企业通过定制真空吸嘴避免板件变形，将0.1mm超薄板良品率从78%提升至95%。搭载这类柔性PCB后，AR眼镜机身可薄30%、重量减轻25g，相关方案已在多款主流AR眼镜上落地。
伴随穿戴设备需求爆发，PCB行业正加速调试0.08mm更薄板型，同时通过一体化设计帮下游降低30%成本。对整个行业而言，AR/VR的热潮，正是柔性PCB技术解锁应用新场景的重要机遇。
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