在IPC-6012系列标准中，全板电镀被定义为保证印制板可靠性的关键工艺。这一工序通过在基板整体及孔内沉积铜层，实现导电图形的加厚与孔金属化，为电子设备提供稳定的电气互联基础。
根据IPC-4552规范要求，全板电镀的铜层厚度需均匀一致，通常控制在5-40μm范围内。在实际生产中，电镀液的铜离子浓度需维持在60-90g/L，硫酸浓度保持在180-220g/L，温度控制在22-28℃之间。这些参数的精确控制直接决定着镀层的致密性与均匀度。
在捷多邦的质量控制体系中，每批次产品都要进行镀层厚度测量。我们采用X射线测厚仪对板面9个点位进行检测，确保厚度偏差不超过标称值的±10%。这种严格的 process control 使得电路板在高温高湿环境下仍能保持稳定的导电性能。
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