图形电镀作为形成精密电路的关键工序，其工艺要求在国际标准IPC-6012中有明确规定。该工艺通过在电路图形区域选择性镀覆功能性金属层，实现导线的加厚与保护。
根据GB/T 29846-2025标准，图形电镀前需确保抗蚀剂具有优良的分辨率与附着力。在实际操作中，线路对位精度需控制在±25μm以内，镀铜厚度均匀性要求达到±15%。这些指标直接关系到最终产品的线宽精度与阻抗稳定性。
在捷多邦的生产实践中，我们通过实时监控电镀电流密度（2-3A/dm2）与溶液温度（22-28℃），确保镀层质量的稳定性。同时，每批次产品都会进行微切片分析，验证镀层结构与厚度是否符合IPC-A-600验收标准。
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