Q：焊点好坏怎么判断？
A：在 PCBA 生产中，焊点是最容易出问题的环节。IPC-A-610 提供了详细的判定标准，包括焊点形状、锡量、润湿性以及偏移量等。
例如，对于 0402 封装的电阻，如果焊锡量不足，可能导致接触不良；锡量过多，则可能引起短路。IPC-A-610 给出了不同元件类型的示意图，帮助工程师快速判断焊点是否可接受。
工程师小王曾遇到一批板子，部分芯片引脚锡珠不规则，通过对照 IPC-A-610 标准，他快速判定哪些板子需要返修，哪些可以放行，大大提高了检测效率。
除了 A-610 外，PCB 本身的质量也会影响焊点判定，例如线路板翘曲或铜箔厚度不均。参考 IPC-A-600 标准，可以提前发现潜在问题。
在日常检测中，结合标准与经验判断，能快速提高焊接质量。下一次当你面对一排焊点时，拿出 IPC 手册比盲目返工更高效，也更能让板子稳定工作。
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