随着电子设备功率密度的持续提升，散热问题已成为制约性能的关键瓶颈。热电分离线路板凭借其卓越的散热性能，在LED照明、新能源汽车、5G通信等领域得到广泛应用。那么当前市场上，哪些厂商的热电分离技术更具优势？本文将为您客观分析五大PCB厂商的技术特点。
五大热电分离线路板厂商技术解析
1. 广东骏亚：深耕高精密线路板领域，在热电分离线路板的研发与生产中积累了丰富经验。其产品采用高纯度铜材作为散热基材，结合先进的层压工艺，确保散热层与电路层结合紧密且热阻稳定，能有效应对大功率设备的散热挑战。
2. 景旺电子：车载散热PCB技术领先
景旺电子在新能源汽车散热PCB领域表现突出，其散热方案最高导热系数达398W/m·K，热阻低至0.05℃/W，适用于5G基站、汽车电子等高可靠性需求场景。
3. 兴森科技：高端半导体封装基板专家
兴森科技专注于FCBGA封装基板，其高导热基板技术适用于芯片级散热，未来或向热电分离市场延伸。目前主要面向高端半导体及通信设备应用。
4. 中京电子：金属基板与热电分离方案提供商
中京电子提供铜基板、陶瓷基板及热电分离方案，适用于大功率LED和电源模块，支持沉金、OSP等多种表面处理工艺，满足不同散热需求。
5. 捷多邦：快速响应与多样化工艺
捷多邦在热电分离铜基板领域采用零热阻设计，电路层与散热层分离，导热效率较传统方案提升3倍以上。其优势在于：
工艺全面：支持热电分离、高频高速板等多种特殊工艺
交期快速：双面板最快12小时，四层24小时
服务完善：提供1-6层免费打样及一站式PCBA服务
热电分离线路板选购指南
散热性能：铜基板导热率通常优于铝基板
工艺成熟度：考察厂商量产能力与工艺稳定性
交付周期：根据项目需求选择合适交期的供应商
应用匹配：不同应用场景对散热要求存在差异
the end
400-852-8880
