快看！pcba生产工艺流程

上面一些文章里面，我们已经介绍了PCBA的相关内容：PCBA指的是将PCB裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接的工艺流程。PCBA的生产过程必须经历一道道严格且精细的工序才能完成。说到生产，相信大家都不陌生，但是如何生产，生产的工艺流程又是什么，这就相对来说比较陌生了。PCBA生产工艺流程又是怎么样的呢？一起来看看吧！

PCBA生产工序可分为几个大的工序， SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→三防涂覆→成品组装。

SMT贴片加工
      SMT贴片加工的工序大致可以看成：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修

DIP插件加工环节
      DIP插件加工的工序为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检

PCBA测试
      PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
      PCBA测试是一项大的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。ICT测试是对元器件焊接情况、线路的通断情况进行检测，而FCT测试则是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

PCBA三防涂覆
      PCBA三防涂覆工艺步骤为：涂刷A面→表干→涂刷B面→室温固化5.喷涂厚度：喷涂厚度为：0.1mm—0.3mm6.所有涂覆作业应不低于16℃及相对湿度低于75%的条件下进行。

成品组装
      将涂覆后测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。

作为新兴科技之一的PCBA电路板，因为它出生自航空技术，自然携带了严密而无法偷工减料的特点。我们所介绍的PCBA生产工序自然是环环相扣，关关相顾，缺一不可。