六层pcb常规叠层结构介绍

2021
06/08
本篇文章来自
捷多邦

Pcb板层叠结构是影响其EMC性能的一个重要因素,亦是抑制电磁干扰的一个重要手段。在多层PCB板设计之前,都需要先根据电路的规模、线路板尺寸以及电磁兼容(EMC)的要求确定所采用的线路板结构。捷多邦PCB小编将以本文介绍一下六层pcb常规叠层结构相关知识。


在某些六层PCB设计叠层方案中,对电磁场的屏蔽作用不够好,对电源汇流排瞬态信号的降低作用也是微乎其微。那种芯片密度较大、时钟频率较高的设计可考虑六层pcb设计。

六层PCB叠层结构

第一种叠层方案:SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 


这种叠层方案可得到较好的信号完整性,信号层与接地层相邻,电源层和接地层配对,每个走线层的阻抗都能够较好控制,且两个地层都可良好的吸收磁力线。除此之外,在电源、地层完整的情况下可为每个信号层都提供较好的回流路径。 


第二种叠层方案:GND-SIG-GND-PWR-SIG -GND; 


这种叠层方案只适用于器件密度不是很高的情况,这种叠层具有上面叠层的所有优点,并且这样顶层和底层的地平面比较完整,可以当作一个较好的屏蔽层来使用。需要注意的是电源层要靠近非主元件面的那一层,因为底层的平面会更完整。因此,EMI性能要比第一种方案好。 

六层pcb常规叠层结构

对于六层pcb设计方案,为了获得更好的电源、地耦合,应该尽量减少电源层与地层之间的间距。像62mil的板厚这种,虽然减小了层间距,也是不容易把主电源与地层之间的间距控制得很小。第二种方案相比较于第一种方案,大大增加了成本,所以我们在叠层时一般会选择第一种方案。在设计时,要遵循20H规则和镜像层规则设计。


以上便是六层pcb常规叠层结构相关知识介绍,希望对你有所帮助!


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