pcb板变形原因及解决方法

随着表面贴装技术不断的往高精度、高速度、智能化方向发展，对PCB板的平整性也有了更高的要求。PCB板出现变形是很多装配厂十分烦恼的一件事情，今天小编就和大家分享一些pcb板变形原因及解决方法！

导致PCB板出现变形的原因分析：

      1、电路板设计的时候铜皮分布不均，压合后出现翘曲。

      2、电路板受到外界冷热冲击，骤冷骤热情况。

      3、电路板板材质量差。

      4、拼板尺寸太大。

      5、电路板不规则。

针对PCB板变形的原因所给出的解决方法：

1、降低温度

　　温度是PCB板应力的主要来源，只要降低回焊炉的温度或是调慢电路板在回焊炉中升温及冷却的速度，就可以大大地降低板弯及板翘的情形发生。

2、采用高Tg的板材

　　Tg是材料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的材料，表示线路板进入回焊炉后开始变软的速度越快，而且变成柔软橡胶态的时间也会变长，线路板的变形量当然就会越严重，采用较高Tg的板材就可以增加其承受应力变形的能力。

3、增加PCB板的厚度

      如果没有轻薄的要求，PCB板最好可以使用1.6mm的厚度，可以大大降低板弯及变形的风险。

4、减少PCB板的尺寸和拼板的数量

      大部分的回焊炉都采用链条来带动PCB板前进，尽量把PCB板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就可降低PCB板本身重量所造成的凹陷变形，把拼板数量降低也是基于这个理由。也就是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，可以达到最低的凹陷变形量。

5、使用过炉托盘治具

      不管是热胀还是冷缩，托盘都可以固定住PCB板等到板子的温度低于Tg值开始重新变硬之后，还可以维持住原来的尺寸。单层的托盘如果无法降低PCB板的变形量，那就再加一层盖子，把PCB板用上下两层托盘夹起来，这样就可以大大降低PCB板过回焊炉变形的问题了。

6、改用实连接、邮票孔，替代V-Cut的分板使用

      既然V-Cut会破坏PCB板间拼板的结构强度，那就尽量不要使用V-Cut的分板，或是降低V-Cut的深度。

以上便是小编分享的pcb板变形原因及解决方法，希望对大家有所帮助！

知识补充：

      在自动化表面贴装线上，做为各种元器件家园的PCB板若出现不平整，会引起定位不准、元器件无法插装或者贴装到电路板的孔和表面贴装焊盘上，严重的可能会撞坏自动插装机。