影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些?

2020
12/24
本篇文章来自
捷多邦

SMT贴片加工中,优良焊点会随着工艺参数的改变而改变。那么,影响SMT加工优良焊点的工艺参数有哪些?

smt贴片1、加热参数

      在SMT焊接的加热阶段,起关键作用的参数是峰值温度和温度高于液相线的时间。更高的峰值温度或更长的液相线时间,将在焊点界面和焊点内部形成过多的金属间化合物。峰值温度足够高和温度高于液相线的时间延长时,金属间化合物会增多,并且向贴片加工焊点内部迁移。在极端情况下,金属间化合物会出现在焊锡的自由表面上,造成焊点外观改变。外观的变化直接反映微观结构的改变。


2、冷却参数
      冷却速率越快,形成的微观结构越细小。对于锡铅共晶合金,缓慢的冷却速率使微观结构更接近于平衡状态。共晶焊锡的微观结构往往由特有的薄层聚集体组成。随着冷却速率提高,薄层聚集体结构的退化增加,最终消失。对于无铅焊锡,如SAC,更快的冷却速率也会产生更细小的锡晶粒。


以上便是工程师为你介绍的影响SMT加工优良焊点的工艺参数,你都了解了吗?

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