知识点：PCBA焊接中BGA返修的方法

PCBA焊接中经常会出现BGA的问题，从而导致整个pcb板报废。下面跟大家分享一下PCBA焊接中BGA返修的方法，希望对大家有帮助。

一、正装法（采用置球工装）

1、将清理干净、平整的BGA焊盘向上，放在置球工装底部BGA支撑平台上。
2、准备一块与BGA焊盘匹配的小模板，其开口尺寸应比焊球直径大0.05～0.1mm；将模板安装在置球工装上方夹持模板的框架上，与下方BGA器件的焊盘对准并固定住。
3、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA放置在置球工装底部的BGA支撑平台上，印刷面向上。
4、把模板移到BGA上方，将焊球均匀撇在模板上，晃动置球工装，使模板表面每个漏孔保留一个焊球，再把多余的焊球用镊子从模板上拨下来。
5、移开模板。
6、检查BGA器件每个焊盘上有无缺少焊球的现象，若有用镊子补齐焊球。

二、手工贴装焊料球
1、把印好膏状助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上，将助焊剂或焊膏面向上。
2、如同SMT贴片一样，用镊子或吸笔将焊球逐个贴放到印好膏状助焊剂或焊膏的焊面上。

三、直接印刷适量的焊膏，通过再流焊形成焊球。
1、SMT加工时将模板厚度加大，并略放大模板的开口尺寸。
2、印焊膏。

3、再流焊。由于表面张力的作用，焊后形成焊料球。

以上3种置球方法中，正装法（采用置球工装）的效果最好；用手工贴装焊料球的效率比较低：直接印制适星焊膏，通过再流焊形成焊球的方法最简单，但这种焊球致密度不好，容易产生空洞。

以上便是Pcba焊接中BGA返修的方法，你都掌握了吗？