知识点:盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇

2020
08/10
本篇文章来自
捷多邦

PCB行业中有很多带着大小写字母的英文单词,或者是英文字母加数字的单词,很多刚入行的新手经常弄不懂它们是什么意思。下面就让小编为你盘点PCB行业那些经常用到的英文词汇:


        1、CCL:电路板厂简称,或覆铜板板材。

        2、Tg:玻璃态转化温度, 是玻璃态物质在玻璃态和高弹态(通常说的软化)之间相互转化的温度。Tg值越高,通常其耐热能力及尺寸稳定性越好。

       3、CTI:相对漏电指数,单位为V。

       4、CTE:热胀系数,CTE值越低,尺寸稳定性越好,反之越差。

       5、TD:热分解温度,是指基材树脂受热失重5%时的温度。

       6、CAF:耐离子迁移性能, 是指在印制板上相互靠近而平行的电路上施加电压后,在电场作用下,导线之间析出树枝状金属的状态,或者是沿着基材的玻璃纤维表面发生金属离子的迁移。

       7、T288: 是反映印制板基材耐焊接条件的一项技术指标,指印制板的基材在288℃条件下经受焊接高温而不产生起泡、分层等分解现象的最长时间。

       8、DK:介质常数,常称介电常数。

       9、DF: 介质损耗因素,是指信号线中已漏失在绝缘板材中的能量,与尚存在线中能量的比值。

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       10、OZ:中文称为“盎司”是英制计量单位,作为重量单位时也称为英两;1OZ意思是重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺(FT2)的面积上所达到的厚度,它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。

       11、ED铜箔:电解铜箔,PCB常用铜箔。

       12、RA铜箔:压延铜箔,FPC常用铜箔。

       13、Drum Side:光面,电解铜箔的光滑面

       14、Matt side:毛面,电解铜箔的粗糙面

       15、Cu:铜的元素符号,原子量63.5,密度8.89克/立方厘米。

       16、PREPREG:半固化片,简称PP。

       17、DICY:双氰胺,一种常见之固化剂。

       18、R.C: 树脂含量。

       19、R.F: 树脂流动度。

       20、G.T: 凝胶时间。

       21、V.C: 挥发物含量。


以上便是让小编为你盘点的PCB行业那些经常用到的英文词汇,你了解的有多少呢?

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