日本PCB产量连续6个月萎缩，软板大减13.6%

根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)22日公布的统计数据显示，2018年1月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑3.7%至114.7万平方公尺，连续第6个月呈现萎缩；产额成长2.5%至374.35亿日圆，连续第4个月呈现增长。

就种类来看，全球PCB快捷打样服务商「捷多邦」了解到，1月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑0.8%至81.1万平方公尺，3个月来第2度呈现下滑；产额成长1.5%至240.86亿日圆，连续第4个月呈现增长。

据了解，软板(Flexible PCB)产量大减13.6%至27.3万平方公尺，连续第8个月萎缩；产额下滑3.1%至46.27亿日圆，3个月来首度下滑。

据报道，日本模组基板(Module Substrates)产量成长9.0%至6.2万平方公尺，连续第15个月呈现上扬；产额成长8.7%至87.22亿日圆，连续第7个月呈现增长。

据捷多邦了解，日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。

CMK此前宣布，因先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems；ADAS)、次世代车款普及，提振车用PCB市场持续扩大，因此旗下泰国子公司「CMK Corporation (Thailand) Co., Ltd.」将投资约50亿日圆在现有工厂厂区内增设车用PCB新厂房、扩增产线，而上述新产线预计于2018年12月陆续启用，借此可将泰国工厂产能较现行提高约25%。