Galaxy S9/S9+将采用新型可打印的电路板（PCB）

2018年上半年旗舰Galaxy S9/S9+将会在下月召开的MWC大展上亮相。伴随着发布日期临近，关于这两款旗舰的更多信息也慢慢浮出水面。援引ETNews再次证实，Galaxy S9机身背面会装备1200万像素传感器，配f/1.5可变光圈镜头（最高至f/2.4）；而Galaxy S9+则会装备两个1200万像素传感器，镜头分别为f/1.5和f/2.4，有望支持此前泄露的1000fps慢镜头拍摄。

Galaxy S9/S9+的前置摄像头为800万像素，带自动对焦和虹膜扫描技术。报道中指出S9的虹膜传感器会整合到前置摄像头上，而S9+则拥有专业的虹膜传感器和常规的自拍相机。

目前尚不清楚三星为何会采用不同的布局方式，不过可能受到产品空间和供应链方面的影响。Galaxy S9的虹膜传感器/摄像头组合零件由两家韩国企业Partron和MC Nex提供。

同时在报告中还指出，三星所采用的“substrate Like PCB”（SLP）技术声称能够比此前技术打造“更薄更窄”的PCB主板，未来将应用于多款三星Exynos处理器芯片（在总销量的60%）设备中。

著名电路板打样品牌『捷多邦』表示，Galaxy S9/S9+由于采用了新型可打印的电路板（PCB），可大大节省内部空间。

另一个有趣的细节是Galaxy S9/S9+将会使用Y-OCTA技术，在OLED屏幕的封装层上整合触控层，并非像现有三星屏幕上使用特制的薄膜型层。目前只有Galaxy S8使用了Y-OCTA技术，据悉Y-OCTA屏幕更加的纤薄，具备更高的光学特性，而且量产成本少30%。

根据台湾Aegies技术提供的消息，Galaxy S9/S9+的屏幕尺寸分别为5.77英寸和6.22英寸，带后置指纹传感器。