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汕头线路板加工找捷多邦

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什么是PCB加工

对货品进行再出产就叫加工；受托加工货品，是指托付方供给质料及首要资料，受托方依照托付方的需求制造货品并收取加工费的事务。PCB加工即是线路板厂家依照客户的需求，对线路板进行再出产。

PCB加工流程

1. 开料原理: 按MI需求尺度把大料切成小料
2. 内层：贴干膜或印油，曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检即是一个图形搬运的进程，经过运用菲林底片，油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下，将客户所需求的线路图形制造在内层基板上，再将不需求的铜箔蚀刻掉,结尾做成内层的导电线路.
   前处置：磨板　内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板外表,以利于添加板面与药膜的结合力+清洗板面,除去板面杂物干膜与铜箔的掩盖性油墨与铜箔的掩盖性
3. 压板工序:　棕化，排板，压合，X-RAY冲，孔及锣边
4. 钻孔工序: 钻孔的效果:在线路板上出产一个容许后工序完结衔接线路板的上\下面或许中间线路层之间的导电功能的通道
5. 湿工序: 沉铜　－　外层干膜－图形电镀或板电镀－外层－蚀板－外层－蚀检
   沉铜效果: 在线路板绝缘的孔壁上堆积一层导电的铜层,导通与内层线路的衔接。
   外层干膜: 贴干膜曝光冲影
   图形电镀或板以电镀: 效果: 添加线路板孔\线\面的铜厚,使之到达客户的需求.
   外层蚀刻:　 退膜：　运用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需求的干膜从板面上剥离或溶解
   蚀板：运用二价铜铵络和离子的氧化性把不需求的铜从板上蚀掉
   退锡：运用退锡水中的硝酸能和锡反响溶掉镀锡层到达从板上把锡退掉
   外层查看:AOI&VRS经过CCD扫描吸取线路板图画,运用电脑将其与CAM规范图形进比拟及设计规范逻辑的处置,将线路板上的坏点符号出来并将坏点坐标传送给VRS,结尾承认坏点所在位置.
6. 湿菲林工序: 首要技术工位有:将现已成型的外层线板路板面,打印上一层感光油墨,使之固化,从而来到达维护线路板的外层及绝缘的效果.，前处置磨板，油墨打印，焗炉曝光冲影，字符打印
7. 外表处置工序: 首要是依照客户的需求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处置加工.
   首要处置技术有: 喷锡: 运用热风焊处置技术在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
   沉锡: 运用化学的原理将锡经过化学处置使之堆积在板面上.
   沉银: 运用化学的原理将银经过化学原理使之堆积在板面上.
   沉金: 运用化学的原理将金经过化学原理使之堆积在板面上.
   镀金: 运用电镀的原理,经过电流电压操控使之金镀在板面上.
   防氧化: 运用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
8. 成型工序: 　首要是依照客户的需求,　将一个现已构成的线路板,　加工成客户需求的尺度外形.
9. 开短路测验查看: 首要是查看线路的开路及短路查看,以及运用目光查看板面质量.
10. 包装出货: 将查看合格的板进行包装,结尾出货给客户.