四川PCB加工找捷多邦

2013
06/24
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捷多邦

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什么是PCB加工
对货品进行再出产就叫加工;受托加工货品,是指托付方供给质料及首要资料,受托方依照托付方的需求制造货品并收取加工费的事务。PCB加工即是线路板厂家依照客户的需求,对线路板进行再出产。

PCB加工流程

  1. 开料原理: 按MI需求尺度把大料切成小料
  2. 内层:贴干膜或印油,曝光冲影蚀刻退膜内层蚀检即是一个图形搬运的进程,经过运用菲林底片,油墨/干膜等介质在紫外强光的照射下,将客户所需求的线路图形制造在内层基板上,再将不需求的铜箔蚀刻掉,结尾做成内层的导电线路.
    前处置:磨板 内层干膜内层蚀刻内检+粗化铜板外表,以利于添加板面与药膜的结合力+清洗板面,除去板面杂物干膜与铜箔的掩盖性油墨与铜箔的掩盖性
  3. 压板工序: 棕化,排板,压合,X-RAY冲,孔及锣边
  4. 钻孔工序: 钻孔的效果:在线路板上出产一个容许后工序完结衔接线路板的上\下面或许中间线路层之间的导电功能的通道
  5. 湿工序: 沉铜 - 外层干膜-图形电镀或板电镀-外层-蚀板-外层-蚀检
    沉铜效果: 在线路板绝缘的孔壁上堆积一层导电的铜层,导通与内层线路的衔接。
    外层干膜: 贴干膜曝光冲影
    图形电镀或板以电镀: 效果: 添加线路板孔\线\面的铜厚,使之到达客户的需求.
    外层蚀刻:  退膜: 运用强碱能使干膜溶解或剥离性质把不需求的干膜从板面上剥离或溶解
    蚀板:运用二价铜铵络和离子的氧化性把不需求的铜从板上蚀掉
    退锡:运用退锡水中的硝酸能和锡反响溶掉镀锡层到达从板上把锡退掉
    外层查看:AOI&VRS经过CCD扫描吸取线路板图画,运用电脑将其与CAM规范图形进比拟及设计规范逻辑的处置,将线路板上的坏点符号出来并将坏点坐标传送给VRS,结尾承认坏点所在位置.
  6. 湿菲林工序: 首要技术工位有:将现已成型的外层线板路板面,打印上一层感光油墨,使之固化,从而来到达维护线路板的外层及绝缘的效果.,前处置磨板,油墨打印,焗炉曝光冲影,字符打印
  7. 外表处置工序: 首要是依照客户的需求,对线路板裸露出铜面进行一个图层的处置加工.
    首要处置技术有: 喷锡: 运用热风焊处置技术在铜面上喷上一层可焊接性的锡面.
    沉锡: 运用化学的原理将锡经过化学处置使之堆积在板面上.
    沉银: 运用化学的原理将银经过化学原理使之堆积在板面上.
    沉金: 运用化学的原理将金经过化学原理使之堆积在板面上.
    镀金: 运用电镀的原理,经过电流电压操控使之金镀在板面上.
    防氧化: 运用化学的原理将一种抗氧化的化学药品涂在板面上
  8. 成型工序:  首要是依照客户的需求, 将一个现已构成的线路板, 加工成客户需求的尺度外形.
  9. 开短路测验查看: 首要是查看线路的开路及短路查看,以及运用目光查看板面质量.
  10. 包装出货: 将查看合格的板进行包装,结尾出货给客户.

重要的原始物料

基板

PCB板的原始物料是覆铜基板,简称基板。基板是两面有铜的树脂板。如今最常用的板材代号是FR-4。FR-4首要用于计算机、通讯设备等层次的电子产品。对板材的需求:一是耐燃性,二是Tg点,三是介电常数。电路板有必要耐燃,在必定温度下不能焚烧,只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点),这个值关系到PCB板的尺度安定性。在高阶运用中,客户有时会对板材的Tg点进行规则。介电常数是一个描绘物质电特性的量,在高频线路中,信号的介质丢失(PL)与基板资料有关,详细而言与介质的介电常数的平方根成正比。介质丢失大,则吸收高频信号、转变为热的效果就越大,致使不能有效地传送信号。
除FR-4树脂基板外,在比如电视、收音机等较为简略的运用中酚醛纸质基板用得也许多。
咱们来看看基板的构成。基板由基材和铜箔组成,FR-4基材是树脂加玻纤布,玻纤布即是玻璃纤维的织物,将玻纤布在液态的树脂中浸沾,再压合硬化得到基材。在高分子化学中,将树脂的状况分为a-stage、b-stage、c-stage三种状况,处于a-stage的树脂分子间没有严密的化学键,呈流动态;b-stage时分子与分子之间化学键不多,在高温高压下还会软化,进而成为c-stage;c-stage是树脂化学布局最为安稳的状况,呈固态,分子间的化学键增多,物理化学性质就十分安稳。咱们运用的电路板基材即是由处于b-stage的树脂构成。而基板是将处于b-stage的基材与铜箔热压在一起。这时的树脂就处于安稳的c-stage了。

铜箔

铜箔是在基板上构成导线的导体,铜箔的制造进程有两种办法:压延与电解。
压延即是将高纯度铜材像擀饺子皮那样压制成厚度仅为1密耳(相当于0.0254mm)的铜箔。电解铜箔的制造办法是运用电解原理,运用一个无穷的翻滚金属轮作为阴极,CuSo4作为电解液,使纯铜在翻滚的金属轮上不断分出,构成铜箔。铜箔的标准是厚度,PCB厂常用的铜箔厚度在0.3~3.0密耳之间。

PP

PP是多层板制造中不行短少的质料,它的效果即是层间的粘接剂。简略地说,处于b-stage的基材薄片就叫做PP。PP的标准是厚度与含胶(树脂)量。

干膜

感光干膜简称干膜,首要成分是一种对特定光谱灵敏而发作光化学反响的树脂类物质。有用的干膜有三层,感光层被夹在上下两层起维护效果的塑料薄膜中。按感光物质的化学特性分类,干膜有两种,光聚合型与光分化型。光聚合型干膜在特定光谱的光照射下会硬化,从水溶性物质成为水不溶性,而光分化性恰好相反。

防焊漆

防焊漆实际上是一种阻焊剂,是对液态的焊锡不具有亲和力的一种液态感光资料,它和感光干膜相同,在特定光谱的光照射下会发作变化而硬化。运用时,防焊漆中还要和硬化剂拌和在一起运用。防焊漆也叫油墨。咱们一般见到的PCB板的色彩实际上即是防焊漆的色彩。

底片

咱们讲的底片类似于拍摄的底片,都是运用感光资料记载图画的资料。客户将设计好的线路图传到PCB工厂,由CAM中间的工作站将线路图输出,但不是经过常见的打印机,而是光绘机(Plotter,图1),它的输出介质即是底片也叫菲林(film)。胶片曝光的当地呈黑色不透光,反之是通明的。底片在PCB工厂中的效果是无足轻重的,一切运用印象搬运原理,要做到基板上的东西,都要先成为底片。

the end