AT&T签下超30亿美元光纤大单：光缆铺得越多，PCB机会在哪里？

2026年9月29日，AT&T与康宁宣布签署一项价值超过30亿美元的多年期协议，由康宁向AT&T供应光纤和电缆产品，用于扩大其光纤网络。AT&T披露，目前其光纤家庭用户月均数据使用量已经超过1TB，约为2016年的5倍，预计到2030年月均使用量还将达到2—2.5TB。与此同时，AT&T计划到2030年底把光纤覆盖扩大至6000万以上地点，并已宣布未来五年在美国连接基础设施领域投入超过2500亿美元。

30亿美元买的是光纤和电缆，并不是PCB，因此不能简单理解为“30亿美元订单直接拉动PCB”。

真正值得PCB行业关注的是：光纤铺到更多地方之后，数据还需要设备把它接进来、处理掉、再送出去。

PCB的机会主要藏在这些网络设备里。

光纤只是“路”，两端设备才负责处理数据

一条光纤本身并不需要PCB。

但一张完整的光纤网络还需要大量有源设备。家庭光纤接入涉及OLT、ONU/ONT等设备；运营商网络需要路由器和交换设备；进入数据中心后，又涉及交换机、光模块、网卡以及服务器。

这些设备才是PCB真正参与的地方。

AT&T此次披露的数据很有代表性：家庭月均流量已经超过1TB，并预计继续增加。视频、云服务、联网设备以及AI应用都在提高网络数据量。

当用户数量和数据流量共同增加，运营商面对的问题就不只是“有没有光纤”，还包括接入设备和骨干网络能不能处理更多数据。

所以，光纤建设与PCB之间真正的传导关系是：

光纤覆盖扩大 → 网络节点增加或升级 → 交换、接入和光通信设备需求变化 → PCB承担更高速、更复杂的板级连接。

网络速度越快，PCB越不能只是“把线路连起来”

在普通低速电路里，一条铜线只要完成电气连接，很多问题并不突出。

进入高速通信设备后，情况完全不同。

交换芯片、网络处理器和光模块之间需要传输高速电信号。速率越高，PCB走线本身对信号的影响就越明显。

材料损耗、线宽线距、介质厚度、铜箔特性以及过孔结构，都可能影响信号质量。设计端需要关注阻抗和信号完整性，制造端则需要把这些参数稳定落实到实际板件上。

因此，高速网络设备升级之后，PCB价值的变化不一定首先表现为“用板数量增加”，而更可能体现为高速材料、复杂叠层、阻抗控制和背钻等工艺的重要性提高。

光纤负责把数据高速送到设备，PCB还要负责让数据在设备内部继续高速传输。

两者缺一不可。

高多层不是目的，真正困难的是高速信号穿过整块板

交换设备需要连接大量端口、芯片、电源和控制电路，线路密度增加以后，高多层PCB可以提供更多布线空间和完整参考平面。

但板层增加之后，制造难度也随之上升。

多次压合需要控制层间对位和介质厚度；高速线路需要控制线宽、线距和阻抗；信号经过通孔时，还可能受到多余孔段带来的影响，因此部分高速PCB会采用背钻等方式优化过孔结构。

这使通信PCB制造逐渐从“线路能不能导通”转向“高速信号能不能按照设计要求稳定传输”。

聚多邦目前PCB制造覆盖1—40层，支持M6/M7、PTFE等高速高频材料以及背钻工艺，阻抗控制常规为±8%，高速需求可控制至±5%，并配置DFM评审、AOI、飞针和电测等环节。对于高速通信类PCB，这些能力对应的正是从叠层、线路、孔结构到最终电气连接的一整套制造要求。

从家庭宽带到AI数据中心，PCB需求其实并不相同

AT&T此次光纤建设同时涉及消费宽带和更广泛的网络基础设施，因此不能把所有需求都归为“高端高速PCB”。

家庭侧ONU/ONT更关注成本、可靠性和批量制造；运营商接入和汇聚设备需要处理更大的数据流量；进入数据中心和高速交换设备后，对高多层、高速材料以及阻抗控制的要求才会进一步提高。

AI又增加了一层新的变量。

大模型训练和推理不仅需要服务器内部高速互连，还需要大量计算节点之间交换数据。康宁近期发布的相关光通信产品也已经把AI数据中心互连、高密度光连接作为重要应用方向。

因此，同样是一轮光纤建设，对PCB行业产生的价值并不会平均分布。

AT&T的30亿美元采购协议首先利好的是光纤和电缆供应链，不能直接换算成PCB市场规模。但当运营商持续扩大光纤覆盖、网络流量继续增长，交换、路由、光通信和数据中心设备也需要同步扩容和升级。

对PCB行业来说，真正重要的不是“铺了多少公里光纤”，而是这些光纤最终承载多少数据，以及网络两端需要升级到什么级别的设备。

如果AI、云计算和家庭数据流量继续提高网络带宽要求，PCB价值更可能向高速高多层、高频高速材料、精密阻抗控制和复杂过孔加工等制造环节集中。

光纤把网络的速度上限向前推了一步，接下来要跟上的，是每一个负责处理这些高速数据的电子节点。