1024卡超节点落地：国产算力做大之后，PCB为什么更难做？

2026年9月29日，中国移动北京公司联合中国移动云公司宣布，昇腾950DT千卡超节点正式落地昌平区信息港数据中心移动云北京节点。该系统采用1024卡超节点架构，FP8算力达到1EFLOPS，支持256TB统一内存和微秒级时延，可用于大模型训练、推理及智能体开发等场景。华为此前披露，昇腾950超节点采用1024卡集群，并通过统一内存编址和高速互联提升大规模计算协同能力。

1024张AI计算卡放在一起，真正困难的并不是简单地“增加芯片”。

芯片数量越多，数据交换、供电和散热问题越容易被放大。对PCB产业而言，超节点带来的变化也不只是板卡数量增加，而是高速互联、高多层、电源和可靠性要求开始集中出现在同一套算力系统里。

1024张计算卡连在一起，难点首先是“怎么通信”

传统服务器可以理解为相对独立的计算单元，而超节点更强调大量计算资源之间的协同。

昇腾950超节点采用统一内存编址，华为公布的信息显示，其1024卡集群拥有256TB统一内存空间，并通过高速互联降低不同计算资源之间的数据交换时延。

这对PCB提出了一个直接问题：高速信号如何稳定传输？

计算卡、交换模块以及其他板卡之间需要大量高速连接。信号速率提高后，PCB已经不能只考虑线路是否导通，线宽、铜厚、介质厚度、材料特性以及过孔结构都会影响传输质量。

特别是高速差分通道，阻抗发生明显波动，就可能增加反射和信号损耗。

因此，超节点规模扩大以后，高速低损耗材料、阻抗控制、背钻以及高多层PCB等技术的重要性会进一步提升。

卡越多，不只是PCB用得更多，板上的高速通道也会变得更复杂。

高多层PCB增加的不是层数，而是制造变量

超节点内部需要同时处理高速信号、电源和大量器件连接。当布线密度提高，有限的PCB表面难以容纳所有线路，更多信号层、电源层和参考平面需要进入板内。

这也是高多层PCB在高性能计算设备中受到关注的原因。

但不能简单认为“层数越高，技术越先进”。真正的问题在于，层数增加之后，制造过程中需要控制的变量也会增加。

多层板需要经过压合，材料在温度和压力作用下会产生尺寸变化；层数和结构越复杂，层间对位、板厚、钻孔位置以及线路补偿就越需要稳定控制。

同时，大量高速通道又要求不同批次PCB保持相对稳定的阻抗表现。

真正困难的不是把更多铜层压在一起，而是压合之后，每一层仍然处在应该出现的位置。

因此，超节点对PCB制造的影响，更可能体现在复杂高多层板、高速板等产品的制造要求提升，而不能只用“需要多少块PCB”来衡量。

算力密度提高，PCB还要解决“电怎么送进去”

1024卡超节点的另一个挑战来自供电。

大量计算芯片持续运行，需要稳定的电源系统。计算密度提高以后，大电流传输、电源转换以及热管理都会成为系统设计的重要部分。

这让PCB承担两类不同任务。

一边要让高速信号尽可能完整地传输；另一边又要稳定地承载电流。

在部分电源模块和大电流路径中，厚铜PCB可以提高载流能力。但铜厚增加以后，线路蚀刻、压合以及加工控制也会更加复杂。

同时，昇腾950超节点采用液冷方案。液冷主要解决高功率设备的散热问题，并不等于PCB直接参与冷却，但更高功率密度的运行环境，会让板卡布局、材料选择、装配可靠性以及长期运行稳定性受到更多关注。

高速、高功率和散热问题，最终会在同一套硬件系统中相遇。

国产超节点落地，PCB更值得关注的是制造一致性

一台复杂样机能够运行，与超节点在不同数据中心持续部署，是两个不同阶段的问题。

进入规模化部署后，PCB制造端需要面对的重点会从“能不能做出来”逐渐转向“能不能稳定重复制造”。

对于高速高多层板而言，叠层、线路、钻孔、压合、阻抗等工序相互关联。设计阶段一个看似很小的变化，都可能影响后续制造。

这也是DFM前置评审的价值所在。

聚多邦目前PCB制造可覆盖1—40层，并支持HDI 1—5阶、高速高频材料、厚铜、背钻等工艺；阻抗控制常规为±8%，高速需求可控制至±5%。在复杂算力板卡项目中，通过DFM评审提前检查叠层、孔结构、线路和相关制造参数，可以更早发现潜在的可制造性问题。

需要注意的是，国产算力发展并不能简单推导为相关PCB订单必然由国内厂商获得。供应链选择仍取决于技术能力、认证体系、成本、交付以及具体项目要求。

但1024卡超节点的实际落地，至少让一个趋势更加具体：国产AI算力竞争正在从单颗芯片性能，进一步进入系统级计算能力的较量。

中国信息安全测评中心2026年第3号公告显示，昇腾950人工智能训练推理芯片的安全可靠等级为Ⅱ级，而非部分报道所称的Ⅰ级。

对PCB产业而言，下一阶段更值得观察的也不只是超节点部署了多少套，而是高速互联规格、计算密度和单机功率还会提高到什么程度。

超节点越大，PCB承担的就越不只是连接功能。高速信号、电源传输、高密度互连和长期可靠性不断集中到一套系统中，价值也更可能向高速高多层、厚铜、HDI以及复杂PCBA等制造环节延伸。

国产算力真正走向规模化，考验的不只是有没有自己的芯片，也包括能不能建立与之匹配的高复杂度硬件制造能力。