一边塞进眼镜，一边飞上天空：PCB正在面对两种极端需求

2026年9月，第五届全球数字贸易博览会在杭州举行，智能眼镜、机器人和eVTOL成为现场智能硬件的重要看点。Rokid二代AI眼镜亮相，亿维特则展出ET9纯电复合翼载人eVTOL：最大起飞重量2400公斤，采用五人四座布局，其800V高压电推进系统已完成电机、电控、螺旋桨等环节的国产化，ET9累计开展800余架次试飞。

一副戴在脸上的眼镜，一架飞在空中的eVTOL，看起来没有多少关联。

但如果从PCB角度观察，两者恰好代表电子硬件的两个方向：一个要求越来越小、越来越轻，一个要求面对更高功率和更复杂的运行环境。

AI眼镜功能增加，留给PCB的空间却越来越少

AI眼镜首先面对的是空间问题。

普通眼镜的镜腿原本只是结构件，而全功能AI眼镜需要容纳处理器、存储、通信、电源以及传感器等电子系统，同时还要控制整机重量和佩戴体验。

功能在增加，产品却不能因此变成一副厚重的“头戴电脑”。

这会直接推动内部电路向小型化发展。

传统刚性PCB受固定形状限制，在镜腿、转轴等狭长和异形空间中并不容易布置。FPC可以利用轻、薄、可弯曲的特点连接不同电子模块；对于元器件更加集中的区域，HDI则可以利用激光微孔、盲埋孔等结构提高有限面积内的布线密度。

因此，AI眼镜增加的不一定是PCB面积，反而可能是单位面积里的互连密度。

难点也随之改变：线路越来越密之后，激光钻孔、层间对位、电镀填孔和精细线路的一致性都会更加重要；柔性区域则需要进一步考虑弯折位置与长期使用条件。

眼镜做“小”，eVTOL却要处理800V电推进

把视线从镜腿移到eVTOL，PCB面对的问题几乎走向另一个方向。

亿维特ET9采用800V高压纯电推进系统，并已完成超过800架次试飞。其电机、电控和螺旋桨共同构成电推进链路。

这里首先需要澄清：800V并不等于“PCB一定要使用厚铜板”。

高电压首先带来的是绝缘、爬电距离和电气间隙等设计问题；高电流场景才会进一步提高对载流和散热的要求。根据具体电控架构，厚铜、金属基以及其他功率电子方案可能进入工程选型。

而eVTOL还有另一套电子系统——飞控和航电。

ET9已经分别推进飞控和航电系统合作，相关系统需要承担飞行控制、导航、通信和信息处理等任务。

因此，一架eVTOL内部并不存在一种统一的“航空PCB”：电推进关注功率和热，飞控、航电则更关注信号、控制以及系统可靠性。

一个怕重，一个怕故障，最后都落到制造稳定性

AI眼镜与eVTOL真正出现交集的地方，是“约束”。

AI眼镜受重量和空间限制，不能简单通过加大PCB解决问题；eVTOL受飞行环境、重量以及适航要求约束，也不能只靠堆叠硬件提高性能。

产品越受约束，留给制造波动的空间就越小。

这也是为什么高密度PCB真正困难的不是把线路做细，而是做细之后还能稳定生产；功率和控制类PCB真正困难的也不是增加铜厚或层数，而是材料、压合、线路、电镀和检测等环节能够持续保持一致。

聚多邦目前可提供FPC、刚挠结合、1—5阶HDI、高多层以及金属基等PCB制造，并提供SMT、DIP和检测等PCBA服务。放在这些新兴硬件场景中，更合适的价值定位仍然是研发及制造支持：根据产品在空间、功率和信号方面的不同要求，匹配相应PCB工艺，而不是用一种板解决所有问题。

新硬件真正增加的，是“特殊PCB”的占比

从数贸会同时出现的AI眼镜、机器人到eVTOL，可以看到一个越来越明显的电子硬件趋势：终端形态正在变得更加多样。

过去很多电子产品都围绕一个规则矩形主板展开，现在电路开始进入镜腿、机器人关节、汽车域控制器甚至飞行器电推进和航电系统。

PCB也因此被迫适应产品，而不是让产品围绕PCB设计。

有的需要柔性，有的需要HDI，有的关注高速信号，还有的需要处理功率和散热。

这也是新兴产业给PCB行业带来的真正变量：增长不只是来自“多做几块板”，更可能来自普通PCB向高密度、柔性互连、功率电子以及高可靠制造等不同方向分化。

接下来值得观察的，不只是AI眼镜能卖多少副、eVTOL能生产多少架，而是这些产品什么时候完成从工程验证到规模制造的跨越。

终端越轻、越小、越智能，或者进入更复杂的运行环境，PCB留给制造误差的空间反而越少。新硬件改变的，最终是PCB的产品结构和制造难度。