1.6T光模块越来越缺，为什么PCB反而要提前准备？

9月23日野村专家会信息显示，2026年1.6T光模块相关光芯片需求超过2000万颗，而实际出货约1600万—1700万颗，供需缺口约300万—400万颗。与此同时，博通在ECOC展示面向1.6T光模块的3nm DSP方案，MACOM也在推进面向下一代高速光互连的芯片方案。当前1.6T光模块需求仍在增长，但产业链的主要约束正逐渐从模块制造转向DSP、TIA、驱动芯片等关键电芯片。

对于PCB行业来说，这个变化比“光模块缺货”本身更值得关注。

因为芯片短缺可能暂时限制模块出货，却不会降低下一代光互连对PCB的技术要求。相反，在可插拔、NPO和CPO多条路线同时推进的阶段，PCB面对的产品形态正在变得更加复杂。

1.6T真正难的，不只是把800G速度翻一倍

1.6T光模块可以简单理解为数据中心里的高速“光电转换站”。

AI服务器集群规模扩大后，GPU之间需要传输的数据越来越多，网络接口从400G走向800G，再向1.6T升级。但传输容量翻倍，并不意味着简单增加几条线路。

1.6T可插拔光模块通常需要更高速率的电接口。信号速度提高以后，PCB走线产生的损耗、串扰以及阻抗变化都会更加敏感。

以前影响有限的线宽偏差、介质厚度变化、铜箔粗糙度甚至过孔结构，在高速条件下都可能影响信号完整性。

因此，PCB材料需要进一步关注低损耗特性，制造端则要同时控制线路精度、压合厚度和高速差分阻抗。

信号越快，PCB留给制造偏差的空间反而越小。

这也是1.6T时代高频高速PCB价值提升的重要来源之一：不是PCB面积简单变大，而是同样有限的空间需要承载更高质量的信号传输。

芯片越来越多，HDI解决的是“怎么塞进去”

高速只是一个问题，另一个问题是空间。

光模块尺寸受到接口规格和设备空间限制，但DSP、TIA、驱动芯片、电源及光器件仍需要集中布置。器件密度提高后，传统通孔会占据较多布线面积，高密度互连的重要性随之增加。

HDI的价值就在这里体现出来。

通过激光微孔、盲埋孔等结构，可以释放更多内层布线空间，让芯片之间的连接路径更紧凑。但到了制造端，难题也随之转移到激光钻孔、电镀填孔、层间对位和多次压合。

做出一块样板，与稳定生产一批产品，是两件不同的事情。

尤其高速线路与HDI同时出现时，PCB既要解决“线路怎么布得下”，又要解决“高速信号怎么稳定传过去”，制造变量明显增加。

聚多邦目前可提供1—40层PCB、1—5阶HDI及高频高速PCB制造，并支持高速差分阻抗控制。对于处于方案验证阶段的光通信项目，这类能力更适合放在工程验证和制造协同中理解：设计方案不断调整时，PCB制造端需要跟随材料、叠层、孔结构和阻抗要求同步变化。

可插拔、NPO、CPO并行，PCB不会只有一种答案

更值得关注的变化发生在光模块形态本身。

目前，可插拔光模块仍是重要路线，但随着交换芯片带宽和端口速率继续提高，NPO和CPO也在持续推进。

三种路线解决的问题相似：尽可能缩短信号传输距离、降低功耗。但它们对PCB及封装提出的要求并不相同。

传统可插拔路线仍需要高速PCB承担模块内部电连接；NPO将光引擎进一步靠近交换芯片，对高速互连距离和板级集成提出新的要求；CPO则进一步把光引擎与交换芯片靠近甚至协同封装，价值开始向先进封装、基板和高密度互连环节延伸。

这会带来一个重要变化：

未来光通信对PCB产业的影响，可能不再只是“需要多少块高速板”，而是不同技术路线分别需要什么样的互连载体。

对于传统PCB厂商而言，可插拔和部分NPO方案仍与高频高速PCB、HDI高度相关；而进入CPO之后，技术边界开始更多延伸到先进封装和封装基板领域，并不能简单理解为传统PCB工艺的直接升级。

芯片暂时卡住产量，PCB却不能等芯片放量再准备

从产业节奏来看，DSP等关键芯片供应紧张，短期可能限制1.6T光模块的实际出货规模。

但对于PCB供应链来说，芯片瓶颈期反而可能是重要的验证窗口。

原因很简单：当产品还处于导入和迭代阶段，材料、叠层、线路、过孔和阻抗方案都可能不断调整。PCB供应商需要跟着客户完成多轮打样、测试和工程修改。

等到关键芯片供应缓解、模块进入更大规模交付阶段，客户关注的重点就会从“能不能做”迅速转向“能不能稳定交”。

届时考验的不只是高频高速材料加工能力，还包括HDI制造、阻抗一致性、品质控制以及批量交付能力。

这也是1.6T光模块缺货对PCB行业真正有价值的信号。

眼下限制光模块出货的可能是3nm DSP、TIA或驱动芯片，但芯片产能问题一旦缓解，需求会继续向PCB、封装、SMT及其他制造环节传导。

下一阶段值得观察的，因此不只是1.6T能出多少货，而是1.6T什么时候进入更大规模部署，以及CPO、NPO和可插拔三条路线最终如何分配增量。

芯片决定1.6T什么时候放量，而互连技术的变化，将决定这轮增长最终需要什么样的PCB。