eVTOL从“能飞”走向场景验证：PCB为什么要同时解决轻量化与可靠性？

9月23日至27日，第五届全球数字贸易博览会在杭州举行，多款国产eVTOL集中亮相。亿维特ET9纯电复合翼载人eVTOL已累计开展800余架次试飞，并完成第三代800V高压纯电航空电机开发；蓝色向量签下30架SKYLA V30海外预售订单，同时计划投资约10亿元建设总装智造基地；追梦空天DF3000混动倾转eVTOL工程样机也已完成混动模式首飞。

这些进展对PCB行业真正有价值的地方，不只是“飞行器会用很多电路板”。当eVTOL从原型机进入适航验证、订单和产线建设阶段，电子系统面对的问题也在变化：以前重点是做出一块能飞的板，下一步则要考虑怎么把它稳定地重复制造出来。

飞控、电池、电机都要电子化，但飞机不能越来越重

eVTOL本质上是一套高度电气化的飞行系统。

飞控系统负责姿态与飞行控制，导航通信系统负责定位和数据连接，BMS管理动力电池，电机控制器则控制推进系统。每一个模块背后，都需要PCB和PCBA完成控制、采集、通信与功率转换。

问题在于，飞行器对重量非常敏感。

电子功能不断增加，却不能简单通过“增加更多、更大的控制盒”解决。PCB需要在有限空间内提高集成度，一些控制和通信模块会因此更关注多层板、HDI等高密度互连方案。

在机身内部空间狭窄、不同模块需要跨结构连接的位置，FPC或刚挠结合板也具有相应应用空间。

地面设备可以用空间换功能，飞行器却要尽量用更小的空间承载更多功能。

这也是eVTOL对PCB结构提出的特殊要求。

800V电推进，不是简单把PCB的铜做厚

亿维特ET9此次值得注意的另一个变化，是800V高压纯电航空电机及相关电推进系统的国产化。

电压和功率提高以后，电控系统需要同时面对高压、大电流、发热和电磁干扰。

部分大电流回路可以根据具体设计采用厚铜PCB、增加铜面积等方案提高载流能力，但真正的制造难点并不是简单“把铜做厚”。

铜厚增加后，线路蚀刻、压合填胶、板厚控制和孔铜制造都会发生变化；功率器件工作时产生的热量，还需要通过铜层、散热结构等路径及时导出。

与此同时，飞控、传感和通信信号又不能受到功率电路过多干扰。

所以，电推进系统PCB真正困难的地方，是功率、散热和控制信号需要在有限空间内同时处理。

飞起来以后，振动和温度变化开始考验PCBA

一块PCB在实验室正常工作，并不代表装进eVTOL以后就能保持相同状态。

飞行过程中，电机、旋翼和机体运动会产生持续振动；不同飞行环境还会带来温度变化。对于PCBA而言，这些外部条件最终都会作用到PCB、焊点、连接器以及元器件上。

因此，制造端不能只关注裸板是否导通。

进入SMT环节后，锡膏印刷、器件贴装、回流焊以及AOI、X-Ray等检测同样重要。特别是高密度器件和部分复杂封装，焊接状态会直接影响后续电气连接和长期使用。

聚多邦目前可提供1—40层PCB、1—5阶HDI、FPC及刚挠结合板制造，并衔接BOM配单、SMT贴片和PCBA加工，同时配置3D AOI、3D X-Ray等检测能力。对于处于研发验证阶段的eVTOL项目，PCB制造与后续装配能够连续衔接，也有利于工程问题在不同环节之间进行追踪。

从800架次试飞到量产，PCB真正难在“复制”

目前，eVTOL行业仍处于不同机型并行验证的阶段。

亿维特计划先推进货运版适航取证，再向载人适航认证推进；蓝色向量的总装基地已经签约；广汽高域AirCab全国智造总部也于数贸会期间落户台州湾新区，一期规划建设年产千台AirCab产线。

这说明产业关注点已经不只有试飞次数和技术参数，制造能力开始进入视野。

对PCB供应链来说，这一步尤其关键。

研发阶段可能只需要几十块、几百块板，设计还会不断修改；进入量产后，同一套飞控、电池管理、通信和电控PCBA需要持续生产。

真正困难的不是让第一架eVTOL飞起来，而是让后面的第100架、第1000架仍然保持稳定的电子系统制造状态。

这也是低空经济给PCB产业带来的更深层变化。

未来eVTOL对PCB价值的提升，未必主要来自“每架飞机用了多少块板”，而更可能集中在高密度互连、轻量化结构、功率电路、高可靠装配以及批量一致性上。

当行业从“能不能飞”进入“如何稳定制造、可靠运行”的阶段，PCB供应链也会从样机配套的一环，逐渐进入整机工程化和规模化制造的考验。