AI数据中心光纤需求增长69%:光跑得更快,为什么PCB也要跟着升级?
8月21日,长飞光纤披露2026年半年报:上半年实现营业收入98.09亿元,同比增长53.64%;归母净利润29.25亿元,同比增长888.88%。公司同时披露,2026年全球光纤总需求有望超过6.7亿芯公里,同比增长超过10%,其中数据中心相关光纤需求同比增速达到69%,成为行业重要增量来源。长飞光纤表示,算力数据中心加速建设带动了国内外新型光纤光缆需求增长。
光纤需求增长,看起来距离PCB有些远。但在AI数据中心里,两者其实处于同一条高速互联链路上:光纤负责把数据送得更远,而在数据进入光纤之前、离开光纤之后,仍需要光模块、交换机等设备完成电信号处理,这些设备背后离不开高速PCB。
光纤越多,背后连接的高速电子设备也越多
传统数据中心已经需要大量服务器和交换机,AI数据中心的区别在于,GPU集群之间需要交换的数据规模进一步增加。
机柜内部Scale-up、机柜之间Scale-out,以及更大范围的数据中心互联Scale-across,都在增加高速连接需求。公开资料显示,2025年至2030年全球数据中心光纤需求预计年均增长20.74%。
但光纤本身不能完成所有数据处理。
服务器产生的是电信号,需要经过交换设备和光模块等环节转换、传输,再在另一端重新进入电子系统。
所以,光纤网络铺得越密,高速电信号与光信号之间的转换节点也越值得关注。
这也是AI数据中心光互联增长与高速PCB之间真正的连接点,而不是简单地把“光纤增长69%”等比例换算成PCB需求。
信号从PCB进入光纤之前,损耗已经开始发生
高速PCB首先面对的是信号损耗。
当交换机和光模块接口速率继续提高,电信号在PCB走线、过孔和连接器中的损耗会更加敏感。过去影响有限的材料介电损耗、铜箔粗糙度以及线路加工偏差,在更高速率下可能逐渐影响信号质量。
因此,高速PCB需要根据具体设计选择低损耗材料,并对叠层、线宽线距、铜厚和过孔结构进行综合设计。
这里有一个容易被忽略的问题:
高速信号不是到了光纤里才开始讲“传输质量”,从芯片引脚进入PCB的那一刻就已经开始了。
这也是为什么AI交换机、光模块等设备升级之后,PCB材料和制造工艺的重要性会同步提高。
高多层不是为了“层数好看”,而是高速通道越来越拥挤
AI数据中心交换设备还会带来另一个PCB变化——层数和布线复杂度提高。
交换芯片周围需要连接大量高速接口,同时还要容纳电源、控制和管理信号。当PCB表面已经没有足够空间时,就需要通过增加层数,把不同信号、电源和参考平面分配到不同层。
因此,高多层PCB的价值不只是“多几层铜”。
层数增加以后,压合对位、层间介质厚度、钻孔以及板厚控制都会变得更加复杂;高速信号跨层时产生的过孔Stub,还可能带来反射和谐振,因此部分高速设计会采用背钻去除无效孔段。
线路越来越多只是表象,真正困难的是让大量高速通道在有限空间里互不干扰。
这也是高速交换设备PCB制造门槛提高的重要原因。
到了112G、224G时代,阻抗一致性比单块合格更难
高速差分信号还需要面对阻抗控制。
PCB阻抗由线宽、线距、铜厚、介质厚度和材料介电性能共同决定。生产过程中任何一项发生偏差,都可能改变最终阻抗。
因此,高速PCB不仅要按照设计值制造,还需要结合TDR等方式验证阻抗状态。
而进入批量阶段以后,问题会进一步变化。
第一批PCB达到要求并不够,后续几十批、上百批产品的材料、压合和线路蚀刻状态都需要保持稳定。
聚多邦目前可提供1—40层PCB制造,并覆盖高频高速PCB、1—5阶HDI、背钻及阻抗控制等相关工艺;针对高速项目,可结合具体叠层和设计要求进行工程评审,并衔接SMT及PCBA加工。
对于AI服务器和高速交换设备来说,制造难点正在从“某个参数能不能做到”,进一步转向高速信号通道能否在批量生产中保持一致性。
光纤增长真正指向的,是整个高速互联链条
长飞光纤半年报还披露,2026年上半年光传输产品分部实现收入约61.26亿元,同比增长约59.2%。公司同时提到,行业正在由过去以电信市场为主要支柱,转向电信与数通共同驱动。
这组变化对PCB产业的意义,不能简单理解成“光纤卖得越多,PCB就同比增长”。
更值得观察的是AI数据中心内部的数据流正在变大。
数据量增加,推动光纤连接密度提升;连接密度提升,又推动光模块、交换设备向更高速率发展;速率继续提高之后,压力最终传导到PCB的低损耗材料、高多层结构、过孔设计和阻抗一致性。
光纤解决的是数据如何传得更远,高速PCB解决的是数据进入光纤之前,如何尽可能完整地到达光电转换节点。
因此,AI数据中心互联继续升级后,PCB产业真正需要关注的不是光纤需求增长了多少,而是每一次接口速率提升,会把高速PCB的材料、结构和制造一致性继续推到什么程度。