9月23日，Micro LED用于数据中心光互连再次受到产业关注。微软MOSAIC方案采用了一条与传统高速光通信截然不同的路线：不是继续提高单通道速率，而是通过大量Micro LED组成并行光通道。以800Gbps为例，传统方案可以采用8×100Gbps，而MOSAIC提出用400个2Gbps通道完成相同的总带宽。三安光电今年半年报也披露，其Micro LED光互连正在与国内外多家客户进行多轮验证。

当行业正在向200G/lane、400G/lane冲刺时，Micro LED却把单通道速度主动降了下来。

为什么？

答案可能会影响下一代光互连的PCB和封装方式。

不是把一条路修得更快，而是同时修400条路

传统高速互连的思路很好理解：通道数量有限，就让每条通道跑得越来越快。

但速度越高，代价也越大。

高速SerDes需要处理信号损耗、均衡和复杂调制，功耗随之增加。微软MOSAIC换了一种思路——既然一条高速通道越来越难做，就增加大量低速通道。

这就是所谓的“wide-and-slow”。

微软给出的800Gbps示例中，400个Micro LED分别承担2Gbps数据传输。由于单通道速率明显降低，可以减少复杂高速数字信号处理，并采用更简单的模拟电子电路。

微软披露的实验结果显示，MOSAIC功耗相比现有光链路最多降低68%，传输距离可达到50米。

总带宽没有降低，只是把高速压力拆散了。

这也是Micro LED从显示进入光通信最有意思的地方：显示行业追求的是数百万像素同时发光，而光通信看中的，恰恰是这种“小尺寸、大阵列”的能力。

SerDes压力下降了，高密度互连压力却上来了

对于PCB和封装产业来说，这条路线并不是简单地“降低了技术难度”。

400个通道意味着什么？

意味着大量Micro LED、驱动电路以及对应的电连接需要集中在很小的面积内。

微软给出的设计示例中，一个20×20的Micro LED阵列就可以形成400个通道，而且整个阵列能够集成在不足1mm×1mm的硅片区域内。

于是问题发生了变化。

传统高速方案重点解决的是少量超高速通道的信号完整性，而Micro LED并行架构需要解决的是大量低速通道如何在极小空间里完成连接。

单条线路没那么快了，但线路数量大幅增加了。

这会把制造压力从超高速长距离传输的一部分问题，转移到高密度互连、微型化封装、层间连接和装配精度上。

对于板级制造而言，HDI、微孔和精细线路的价值也会随之提高。

PCB与先进封装的边界正在变得模糊

Micro LED光互连还有一个值得PCB行业关注的方向——玻璃基板。

CPO需要把光学器件、电子芯片以及高速互连集中在非常有限的空间内，传统有机基板并不是唯一选择。玻璃具有较好的尺寸稳定性和材料特性，通过TGV，也就是玻璃通孔，可以实现玻璃上下表面的电连接。

京东方今年已经明确将Micro LED光互连和玻璃芯基板列为新业务方向，并与康宁推进玻璃基板、光互连等项目。相关产业仍处在技术验证和商业化推进阶段。

这类产品严格来说已经不能简单归入传统PCB。

它更接近PCB、封装基板、半导体加工和光学器件之间的交叉区域。

这也是光通信产业值得关注的一个变化：板正在越来越靠近芯片，而封装也越来越像一块高度精密的电路板。

从高速走向高密度，制造难点换了位置

Micro LED方案如果进一步产业化，对板级互连的影响可能和传统高速光模块并不完全相同。

传统3.2T光模块继续追求更高单通道速率，因此重点关注低损耗材料、高速差分阻抗、过孔Stub和信号完整性。

Micro LED并行方案则把另一类问题推到前面：大量通道如何在有限面积内引出，层间如何连接，线路间距如何缩小，同时还要保证制造一致性。

这对HDI、激光微孔、精细线路以及高密度装联提出了新的要求。

聚多邦目前可支持1—5阶HDI、0.075—0.15mm激光微孔以及0.076/0.076mm线宽线距，并可衔接SMT与PCBA制造。对于这类新型光互连项目，更现实的切入点仍是PCB层面的高密度互连与研发验证，而不是把传统PCB能力直接等同于TGV玻璃基板或先进封装能力。

Micro LED真正改变的，可能不是光源，而是互连思路

今天的数据中心光通信正在出现两条很有意思的技术路线。

一条继续向更高速率冲刺：从200G/lane走向400G/lane，通过更先进的DSP、光器件和低损耗互连提高单通道能力。

另一条则像MOSAIC一样，主动降低单通道速率，通过数百条并行Micro LED光通道获得总带宽。

前者要求PCB把高速信号做得越来越好；后者则可能要求板级和封装互连把线路做得越来越密。

究竟哪条路线能够形成规模市场，现在还没有答案。

但对于PCB产业，一个变化已经值得关注：

下一代AI光互连不一定只有“更高速”这一条技术路线，“更多通道、更短距离、更高密度”同样可能成为制造能力升级的方向。

如果Micro LED真的从显示跨入数据中心，它带来的可能不只是一个新的光源。

它还会提出一个新的问题——当400条甚至更多通道被塞进越来越小的空间，谁来把它们可靠地连接起来？