1.6T刚开始放量，3.2T已经来了：光模块PCB还要快多少？

9月21日，新易盛在互动平台表示，公司1.6T光模块已经进入持续放量阶段，预计出货节奏还将加快。目前供应链仍处于相对紧张状态，公司通过签订锁定协议、预付货款等方式提前备货，以保障物料供应。几乎与此同时，在西班牙马拉加举行的ECOC 2026上，3.2T光模块、448G/lane、CPO和NPO已经成为下一代高速光互连的重要展示方向。

1.6T还在爬坡，3.2T已经走到台前。

对于PCB行业来说，值得关注的不只是光模块出货量增加，而是速率升级正在不断压缩高速电信号留给PCB的设计空间。

从800G到1.6T，PCB上的信号已经越来越“难走”

光模块可以简单理解为服务器和交换机之间高速数据传输的“翻译器”，负责完成电信号与光信号之间的转换。

当AI集群规模扩大，GPU之间需要交换的数据越来越多，光模块也从400G、800G向1.6T升级。

但光最终还是要和芯片连接。

在传统可插拔光模块内部，DSP、驱动芯片以及光器件之间仍存在高速电连接，这些信号需要经过PCB完成传输。速率越高，同样长度的一段线路带来的损耗、反射和串扰就越难忽略。

因此，到了1.6T阶段，PCB已经不能简单理解成“把器件连起来”。

板材损耗、线路结构、差分阻抗、过孔设计甚至连接器附近的一小段走线，都可能影响整个高速链路的信号质量。

速率翻倍，PCB面对的并不是简单的难度翻倍。

3.2T走向448G/lane，线路反而要更短

ECOC 2026释放出的一个明确信号，是下一代光互连正在继续提高单通道速率。

Coherent展示了3.2T OSFP架构，通过8条425G PAM4光通道实现更高带宽；MACOM则展示了面向3.2T的448Gbps/lane相关器件。行业正在为更高单通道速率提前准备。

问题也随之而来：信号越快，在PCB上能够容忍的传输距离通常越有限。

高速信号经过铜线路时会产生介质损耗和导体损耗。频率继续提高后，板材的介电性能、铜箔粗糙度、走线长度以及过孔残桩带来的影响都会更加明显。

因此，高速PCB需要同时处理几个问题：使用更低损耗的材料，控制差分线路阻抗，减少不必要的过孔和Stub，同时尽可能缩短关键高速链路。

这也是为什么光模块速率越高，PCB设计反而越来越“斤斤计较”。

几毫米的线路变化，在普通电路中可能不起眼，放到高速链路里，却可能影响信号完整性。

板子越来越小，HDI的重要性反而提高

光模块还有另一组矛盾。

速率不断提高，但模块并不能无限变大。

DSP、驱动、光器件、电源及其他元件需要集中在有限空间内，PCB既要承担高速信号传输，又要完成供电和器件互连。

线路自然越来越密。

这就把HDI带入了高速问题之中。激光微孔可以减少传统机械通孔占用的布线空间，让更多连接在有限面积内完成；合理的层间互连，也有助于缩短部分信号路径。

但HDI与高速要求叠加以后，制造端面对的就不只是“孔做得小”。

压合后的层间对位、激光钻孔、电镀填孔、线路蚀刻以及阻抗控制需要相互配合。一旦板厚、介质厚度或线路尺寸发生偏差，都可能进一步影响阻抗和高速性能。

对于这类项目，PCB制造的重点逐渐从单一参数能力，转向整个工艺链的一致性。

聚多邦目前可支持1—40层PCB、1—5阶HDI，以及M6/M7、Rogers、PTFE等材料加工，并可进行高速差分阻抗控制。面对高速光通信类研发项目，这些能力更多服务于材料、叠层、微孔和阻抗之间的协同，而不是某一个参数单独做到多高。

CPO和NPO继续推进，PCB不会消失，但角色会变化

当高速电信号越来越难在PCB上传得远，产业正在寻找另一种办法：让光离芯片更近。

这正是CPO和NPO受到关注的重要原因。

传统可插拔模块位于交换机面板，芯片到光模块之间需要经过PCB传输高速电信号；而NPO、CPO尝试把光引擎向交换芯片靠近，从而缩短高速电连接距离。

ECOC 2026上，Coherent已经展示6.4T NPO光引擎，新易盛也表示正在持续推进NPO研发，预计2027年逐步出现订单交付需求。

这并不代表PCB的重要性下降。

相反，PCB承担的任务会发生变化：高速链路变短以后，单位距离内对阻抗、损耗和互连结构的要求可能更加集中，同时还要处理高密度供电、芯片连接和散热等问题。

光越来越靠近芯片，PCB需要解决的问题也越来越靠近物理极限。

光模块放量之后，PCB真正增加的是“高难度产能”

1.6T进入持续放量阶段，首先带来的是订单规模变化；但从1.6T走向3.2T，更值得PCB行业关注的是产品结构变化。

低损耗材料、HDI、高速差分阻抗以及精细互连的重要性都在提高。PCB的价值也不再只是面积和层数，而越来越取决于它能否在有限空间里稳定承载更高速的信号。

接下来值得观察的，不只是1.6T能够出货多少。

更关键的是，当448G/lane、3.2T以及NPO/CPO继续向前推进，高速电信号还能在PCB上走多远，以及为了让这段距离稳定工作，PCB需要付出多高的制造成本。

这可能才是光通信速率继续翻倍之后，留给PCB产业真正值得关注的问题。