80万元一台的“飞碟”开始卖了，低空PCB正在从样机走向商业订单

2026年9月，义乌全球数贸中心一款“飞碟”形载人eVTOL走红。这款由深圳智航无人机研发的飞行器售价80万元，可搭载1—2人，采用六桨涵道设计，支持垂直起降、自动驾驶和水陆两栖起降，主要面向低空观光、景区游览和飞行表演。去年，企业还与客户签下近1.2亿元预售协议，包括68台双座载人版和86台静态展示版。

对PCB行业来说，比“飞碟”造型更值得关注的是：低空飞行器已经不只是实验室里的样机，一部分产品开始进入明确的商业场景和订单阶段。

从造一架到交付几十架，PCB面对的是另一道题

研发一架飞行器时，飞控、电源、通信等系统可能不断修改，PCB也会跟着反复打样。这个阶段首先解决的是“能不能飞”。

商业订单出现以后，问题开始变成“能不能重复交付”。

一架载人eVTOL内部通常需要飞行控制、电源管理、通信以及各种传感和执行控制电子模块。不同机型的具体架构并不相同，也不能简单按照“每架多少块PCB”计算市场空间。

但订单数量从个位数增加到几十架以后，同一版本PCB和PCBA需要重复生产，材料、线路、孔铜、焊接以及检测等环节的稳定性就会变得更加重要。

样机能飞起来是一关，把同一套电子系统稳定复制到后面的产品上，又是另一关。

飞行器要减重，电子系统也得跟着“瘦身”

eVTOL对重量敏感。

电池、电机和机体已经占据大量重量，航电系统如果能够减少部分线束、连接器和结构件，就有机会为整机留下更多重量空间。

这也是HDI、FPC和刚挠结合板在部分低空硬件中具有应用价值的原因。

HDI可以通过激光微孔和更紧凑的层间互连，在有限面积内集成更多控制与通信电路；FPC能够沿着不规则机身结构完成连接；刚挠结合板则可以把需要安装器件的硬板区域和柔性连接区域结合起来。

但板子做小以后，制造并不会更简单。激光钻孔、层间对准、电镀填孔、软硬结合区域以及装配应力，都可能影响最终可靠性。

轻量化真正考验的是：结构减少了，连接可靠性不能跟着减少。

飞控之外，动力和通信对PCB的要求并不一样

载人飞行器内部也不存在一种通用的“eVTOL PCB”。

飞控系统需要处理传感器和控制数据，关注计算、互连以及长期稳定性；通信模块涉及数据传输时，需要根据接口和速率考虑信号完整性；动力、电池和执行机构相关控制板，则更多面对供电、载流和热管理问题。

不同模块最终采用HDI、厚铜、高速高频还是普通多层板，需要根据具体电气设计判断。

制造端真正需要具备的，是处理不同PCB结构并完成后续装配的能力。

聚多邦目前可覆盖1—40层PCB、1—5阶HDI，并支持FPC、刚挠结合、0.5—20oz铜厚及相关场景下的高速差分阻抗控制，同时可衔接PCB、SMT和PCBA制造。对于仍在快速迭代的低空硬件项目，这类能力更适合处理飞控、通信、电源等不同板型从研发打样到后续批量之间的工程衔接。

需要注意的是，PCB制造能力本身并不等同于航空器适航能力，具体航电产品仍需要按照整机项目要求完成相应设计、验证和认证。

低空经济的PCB机会，要看“订单”最后能不能变成持续交付

义乌这款载人“飞碟”目前主要针对景区观光、飞行表演等特定场景，飞行高度约30米、续航约15分钟，和面向城市交通、长距离运输的eVTOL并不是完全相同的产品路线。

但它提供了一个很有意思的观察窗口。

低空经济过去最吸引眼球的是“能不能造出来”，现在越来越多企业开始回答“卖给谁、在哪里使用、一次能卖多少”。

对于PCB行业也是如此。

真正值得关注的不是某一天突然出现几百块航电PCB订单，而是越来越多低空产品从样机验证进入商业订单后，供应链开始经历打样—验证—小批量—持续交付的过程。

当这条链条真正跑通，HDI、FPC、刚挠结合以及高可靠PCBA等产品的价值才会逐步体现出来。

低空经济给PCB行业带来的下一阶段机会，可能并不只是“板子更多了”，而是过去只需要做几块的复杂板，开始需要几十次、几百次稳定地重复制造。