2026年9月17日，华为在全联接大会2026上发布昇腾960超节点。该系统基于昇腾960芯片、灵衢UnifiedBus与Hi-ONE构建，单个超节点可扩展至4096卡，提供8EFLOPS FP8算力和1PB HBM容量。更值得关注的是，华为将NPO近封装光学引入超节点，5500个Hi-ONE可替代传统方案约4.8万颗800G光模块，并降低超过550kW功耗。华为称Hi-ONE单引擎传输容量达到7.2T，并已具备量产能力。

对于PCB行业，这次变化的重点并不是“光模块少了”，而是高速互联正在进一步靠近计算芯片。过去相对独立的光模块、交换与板级电互连，开始被更紧密地放进同一套高速系统里。

光模块数量减少，高速PCB并不会因此变简单

传统大规模AI集群需要大量可插拔光模块完成设备之间的数据交换。算力规模继续扩大后，光模块数量、功耗和连接复杂度都会快速增加。

NPO选择把光引擎放到交换或计算芯片附近，先缩短高速电信号需要在PCB上行走的距离，再尽快转换成光信号传输。华为此次Hi-ONE正是这一思路的落地，配合灵衢构建超节点内部互联。

电信号走得更短，不代表PCB要求下降。恰恰相反，靠近芯片的这一段连接变得更加集中，高速信号、供电和散热需要在更有限的空间内同时解决。

PCB的价值因此可能从“把信号送得更远”，转向“在很短的距离里，把高速信号送得更稳”。

NPO靠近芯片后，线路偏差会变得更加敏感

当互联速率继续向更高带宽推进，PCB首先面对的是信号完整性。

芯片到光引擎之间仍然需要电连接，走线长度、阻抗、过孔残桩、材料损耗和层间对准都会影响信号质量。尤其在高密度区域，高速差分线、电源和地平面需要争夺有限的布线空间。

这会继续推高高速低损耗材料、高多层PCB、精细阻抗控制以及部分高密度互连结构的制造要求。

真正困难的不是简单增加几层，而是层数提高、线路变密之后，压合厚度、线路尺寸和材料介电性能仍能保持稳定。任何一个环节的波动，都可能最终体现为阻抗和损耗的变化。

光靠得更近，热管理也跟着进入PCB设计

Hi-ONE并不是一个单纯的光学器件。华为公开资料提到，其设计需要同时平衡光、机、电、磁、热等因素。

这也是NPO与传统可插拔光模块的重要差异之一。

光引擎靠近高功耗计算和交换芯片后，板级区域的热密度更集中。PCB不仅需要承担高速连接，还要协调供电、铜层、器件布局以及液冷结构。昇腾960超节点本身采用全液冷设计，也说明高速互联和散热已经不能完全分开考虑。

对于制造端，高多层压合、阻抗一致性、孔结构以及材料稳定性的重要性都会进一步提高。

聚多邦目前PCB可覆盖1—40层，并支持高速高频材料、背钻、高速差分阻抗控制等相关工艺，同时可衔接PCB、SMT和PCBA。对于仍处于研发验证和小批量导入阶段的AI硬件项目，这类制造基础更适合解决高多层结构、阻抗、材料和装配之间的工程配合问题。

百万卡集群考验的不只是单块板的工艺

昇腾960超节点还有一个容易被忽略的数字：4096卡只是单个超节点规模。多个超节点通过灵衢网络或RoCE继续连接，最大集群可扩展至100万卡。

规模扩大以后，PCB制造面对的问题也会发生变化。

样板阶段能够做出一块高多层高速板，只证明工艺可以实现；进入大量部署后，更重要的是不同批次之间的阻抗、板厚、孔铜、材料性能和装配品质能否保持一致。AI集群规模越大，对制造一致性和持续交付的要求越明显。

NPO不会让PCB退出高速互联，相反，它正在重新划分“电”和“光”的边界。长距离高速连接更多交给光，靠近芯片的短距离电连接则需要承担更高密度、更高带宽和更复杂的热设计。

因此，华为昇腾960真正值得PCB行业观察的，不只是5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，而是当AI算力从单机走向超节点、再走向百万卡集群，高速PCB的竞争开始更多集中到高多层、低损耗、阻抗一致性、热设计以及规模化制造稳定性上。