2026年上半年，多家铜箔企业业绩明显改善。嘉元科技实现营业收入75.13亿元，同比增长89.57%，归母净利润3.82亿元，同比增长940%；德福科技归母净利润2.63亿元，同比增长580.66%。与此同时，据市场测算，2026年AI服务器专用高端铜箔需求约2.4万吨，同比增长约260%。

铜箔只是PCB表面薄薄的一层铜，为什么AI服务器需求增长，会一路传导到如此上游的材料？

原因就在“高速”两个字里。

信号越来越快，连铜箔表面都开始影响传输

普通人看一块PCB，铜线路似乎只负责把不同器件连接起来。

但到了AI服务器和高速交换机，线路里传输的是越来越高速的电信号。频率提高以后，一个过去不太显眼的问题开始被放大：铜箔表面并不是完全光滑的。

传统铜箔需要一定粗糙度来增强与树脂之间的结合，但高速信号存在趋肤效应，电流更多集中在导体表面传播。

表面越粗糙，信号实际经过的路径越复杂，导体损耗也可能增加。

于是，高速PCB开始更多关注VLP、HVLP等低轮廓铜箔。

HVLP即超低轮廓铜箔，通过降低铜箔表面粗糙度，帮助控制高速信号传输中的导体损耗。对于AI服务器、交换机等高速设备来说，PCB材料选择已经不只是看树脂体系，铜箔本身也成为影响信号性能的重要因素。

AI服务器升级，PCB材料开始“一起升级”

过去谈高速PCB材料，大家首先想到的通常是介电常数Dk和介质损耗Df。

现在还要多看一项：铜箔。

一块高速覆铜板，本身就是树脂、玻纤布和铜箔共同组成的系统。即使采用低损耗树脂，如果铜箔表面粗糙度过高，仍可能增加高速信号的传输损耗。

这也是为什么AI服务器、高速交换机升级，会同时推动覆铜板和高端铜箔变化。

证券时报报道指出，用于AI服务器、AI加速器、GPU、交换机、光模块等设备的高性能CCL，除了采用低损耗特种树脂，还需要根据高速传输需求匹配HVLP等铜箔。

高速PCB的竞争，正在从“板材等级”进一步深入到材料结构本身。

用上HVLP，不代表高速PCB就做好了

材料升级只是第一步。

HVLP铜箔进入覆铜板以后，最终还要经过PCB压合、线路制作、钻孔、电镀、阻抗控制等一系列制造环节。

例如高速差分线路，线宽、线距、铜厚以及介质厚度发生变化，都可能影响最终阻抗。

高多层PCB还会增加另一个变量：一致性。

十几层甚至数十层结构叠加以后，如果压合后的介质厚度、线路尺寸或层间对准出现波动，高速信号的实际表现就可能与设计值产生偏差。

所以真正困难的不是“用了什么高端材料”，而是材料、叠层和制造工艺能不能匹配起来。

聚多邦目前支持1—40层PCB制造，可加工M6/M7、Rogers、PTFE等高频高速材料，并提供阻抗控制、背钻、盲埋孔等工艺。对于高速项目，材料只是起点，后续仍需要结合传输速率、叠层结构和阻抗要求进行具体工程评估。

铜箔企业赚钱了，PCB看到的却是另一件事

铜箔企业利润增长不能全部归因于AI。

以嘉元科技为例，公司半年报显示，其上半年增长还受到新能源行业需求、产品结构优化、毛利率提升，以及投资产生的公允价值变动收益和投资收益等因素影响。

但HVLP需求快速增长仍提供了一个很有价值的产业信号。

过去AI硬件升级，行业首先关注GPU，然后关注服务器，再往后是PCB、覆铜板。

现在变化已经继续向上游延伸到了铜箔。

这条链条说明，AI硬件对电子制造的影响，并不是简单增加某一种零部件的采购量，而是在不断提高整个材料体系的性能要求。

对于PCB行业来说，下一阶段高频高速板的制造门槛，也不会只体现在“能做多少层”。

当高速信号继续向更高传输速率发展，低损耗树脂、低轮廓铜箔、叠层设计、阻抗控制、背钻以及制造一致性会越来越紧密地联系在一起。

以前选PCB材料，可能主要看“是什么板材”；以后做高速PCB，还要继续往里面看——用了什么树脂、什么铜箔，以及这些材料最终能不能被稳定地做成一块板。

这或许才是HVLP铜箔需求增长260%这个数字，对PCB行业更重要的提示。