1.6T光模块开始放量，PCB面对的不只是“更高速”

2026年9月，一份关于Coherent的最新专家调研把光模块市场的放量速度再次摆到台前。调研数据显示，Coherent 2026年800G光模块预计出货约700万—800万只，1.6T约200万只；到2027年，800G预计增至1600万—1800万只，1.6T进一步增至700万—800万只。换句话说，800G仍在扩量，1.6T则开始进入更明显的爬坡阶段。

如果这些出货计划逐步兑现，对PCB行业而言，变化就不只是“光模块卖得更多”。

更值得关注的是：当1.6T从少量导入走向规模交付，高速光互连开始从一个产品升级，变成整套AI基础设施的硬件升级。

GPU越多，数据搬运的问题越突出

AI服务器为什么越来越需要光？

原因其实很直观。

单颗GPU算力不断提升的同时，一个AI系统里连接的GPU数量也越来越多。大量处理器协同计算，就需要不断交换数据。

GPU之间算得再快，如果数据传不过去，同样会影响整个系统效率。

铜互连并不会因此消失，但随着传输速率和距离增加，信号损耗、功耗等问题会更加突出，光互连的应用范围也随之扩大。

英伟达今年3月向Coherent投资20亿美元，并签订多年战略合作协议，目的之一就是扩大先进激光器和光网络产品供应能力。英伟达在公告中直接将光互连和先进封装集成称为下一阶段AI基础设施的重要基础。

所以，1.6T放量并不是孤立的光通信事件。

它对应的是AI集群内部越来越庞大的数据交换需求。

800G还在增长，1.6T已经开始接棒

技术升级往往不是新产品一出现，上一代产品就立即退出。

这次调研数据恰好说明了这一点。

2027年Coherent的800G预计仍会从700万—800万只增长至1600万—1800万只；与此同时，1.6T从约200万只增加到700万—800万只。

也就是说，PCB供应链可能面对的是800G继续放量、1.6T加速爬坡的叠加阶段。

对于PCB而言，两者带来的要求并不完全相同。

800G规模继续扩大，更考验成熟产品的产能、良率和稳定交付；1.6T进一步升级，则会把部分产品推向更高密度互连、更低损耗材料、更精细线路以及更严格的高速信号控制。

真正困难的地方就在这里：

一边要把成熟产品做得更多，一边还要把下一代产品做得更难。

1.6T之后，PCB越来越靠近高密度基板

光模块内部空间有限，但传输能力不断提高。

DSP、驱动芯片、光器件、电源等需要在有限空间内完成连接，速率提高以后，高速电信号的传输距离和损耗控制也变得更加敏感。

因此，部分1.6T及更高速率光模块PCB开始采用更高密度的HDI、超细线路以及mSAP等制造技术。

但不能简单理解为“1.6T全部必须使用某一种工艺”。

不同模块架构、封装和光电方案存在差异，真正确定的趋势是：线路密度和高速信号要求正在继续提高。

对于制造端而言，难点也从单一线宽线距扩展到线路加工、激光微孔、层间对位、压合、电镀以及阻抗控制之间的协同。

线路可以做细是一回事。

做细之后还能保持稳定的阻抗和制造一致性，是另一回事。

聚多邦目前覆盖高频高速、高多层、HDI及高速差分阻抗等PCB制造能力，并支持Rogers、M6/M7、PTFE等材料体系。对于仍处于研发验证阶段的高速通信板卡，工程评估的价值就在于结合材料、层叠和阻抗要求，提前判断设计的制造可行性。

真正扩大的，不只是光模块里的那一块PCB

如果只按照“一个光模块对应一块PCB”计算需求，可能还低估了光互连升级对PCB产业链的影响。

光模块数量增加以后，另一端连接的是交换机、服务器和各种高速网络设备。

端口速率不断提高，交换容量随之扩大，交换机PCB、服务器高速互连板卡同样要面对更高的数据传输要求。

英伟达最新参考架构已经展示出这种连接密度：一个由8个GB300 NVL72系统组成的架构包含576颗GPU，其GPU计算网络每个单元配置144条400G上行链路。

所以，光模块放量真正值得PCB行业关注的，并不是简单的“模块数量×PCB单价”。

它可能沿着光模块—交换机—服务器—高速互连一路传导，把更多PCB推向高频高速、高多层和低损耗材料体系。

Coherent自身也已经把1.6T、3.2T、6.4T以及CPO/NPO列入下一阶段增长方向。

这也是2027年光模块出货预期快速增长背后更值得关注的变化。

800G解决的是当前AI集群的规模扩张，1.6T开始承接下一阶段带宽升级，而3.2T以及CPO/NPO又已经进入产业规划。

对PCB制造端来说，下一阶段的增量因此不只是“多做几块板”。

真正发生变化的，是越来越多PCB开始进入高速、高密度、低损耗的制造区间。

当AI算力继续扩大，决定PCB价值的，也会越来越从“用了多少块”，转向“每一块需要承载多高的传输速率”。