芯碁微装营收增68.95%，PCB厂为什么还在加码高端设备？

2026年9月14日，芯碁微装举行2026年半年度业绩会。公司披露，上半年实现营收11.06亿元，同比增长68.95%，CO?激光钻孔设备已实现小批量交付，二期产能预计下半年完整释放。公司同时表示，下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满，高阶PCB、IC载板及先进封装相关设备需求具备较好持续性。

一家PCB设备企业营收增长近七成，值得关注的并不只是设备卖得更多。

设备处在PCB产业链上游。当PCB厂开始集中采购LDI、激光钻孔等设备时，往往对应着下游产品结构的变化：线路更细、孔径更小、互连密度更高，原来的制造方式越来越难满足要求。

PCB越来越密，机械钻孔开始遇到新的边界

传统多层PCB大量使用机械钻孔，通过金属化通孔实现不同层之间的连接。

但到了HDI，问题变了。

AI硬件、通信设备以及高性能电子产品需要在有限面积内布置更多器件和线路，高引脚数BGA下方尤其需要释放布线空间。如果仍然大量使用贯穿整块PCB的机械孔，不仅占用面积，还会限制线路继续向高密度发展。

激光微孔因此成为HDI的重要工艺之一。

与机械钻孔相比，激光可以加工更小的微孔，让不同层之间进行更灵活的连接。高阶HDI还可能经历多次积层、激光钻孔、填孔电镀和压合。

孔变小只是表面变化。

真正困难的是微孔加工之后，还要控制孔型、对位以及电镀填孔质量，并保证多次积层之后的层间连接可靠。

线路越来越细，曝光精度也必须跟上

孔在变小，线路也在变细。

传统PCB线路制作需要经过图形转移，将设计好的线路准确形成在铜面上。当线宽、线距继续缩小时，图形偏差带来的影响会越来越明显。

LDI，也就是激光直接成像，价值就在这里。

它可以根据数字图形直接进行曝光，减少传统曝光过程中底片涨缩等因素带来的影响，并提升精细线路制作时的对位能力。

对于普通线路板，几十微米的局部偏差未必都会成为关键问题；但进入高密度互连后，焊盘、线路和微孔之间的空间已经非常有限。

此时真正困难的不是把线路“画细”。

而是线路做细、孔做小以后，还能把两者准确地对在一起。

所以，LDI与激光钻孔设备需求同步增长，本身就是PCB向高密度制造发展的一个缩影。

设备升级之后，难点会继续传到整个制造流程

买了更高精度的设备，并不代表马上就能稳定生产高阶PCB。

一块HDI从内层线路开始，要经过压合、激光钻孔、沉铜、电镀填孔、图形制作等多个环节。高阶结构还需要重复部分流程。

任何一个环节出现偏差，都可能被后续工序继续放大。

例如激光孔位置准确，但压合后的层间涨缩控制不好，仍然可能出现对位问题；线路制作精度足够，但填孔电镀不稳定，也会影响后续焊盘和连接可靠性。

到了批量阶段，还需要关注不同批次之间的一致性。

因此，高阶HDI真正提高的并不是某一道工序的门槛，而是整条制造流程的协同难度。设备精度提高只是基础，工程参数、材料控制、压合、电镀和检测能力需要一起跟上。

设备订单饱满，PCB产品结构也在发生变化

芯碁微装高阶PCB设备订单保持饱满，可以从另一个角度理解：PCB厂正在为更复杂的产品提前准备制造能力。

对于下游客户来说，过去采购PCB可能更多关注层数、板厚、铜厚和价格；进入HDI、高速、高密度产品后，还需要关注微孔、线路精度、层间对准、阻抗以及批量一致性。

聚多邦目前支持1—40层PCB、1—5阶HDI，激光微孔可做到0.075—0.15mm，并提供高速差分阻抗控制以及PCB+SMT+PCBA一站式制造服务。对于高密度项目而言，制造端更重要的工作，是根据板件结构判断微孔、层叠、线路及装配之间是否匹配，而不是单独追求某一个参数。

芯碁微装的设备订单增长，因此提供了一个观察PCB产业变化的窗口。

过去PCB扩产更多讨论“增加多少产能”，现在还需要看“增加的是什么产能”。

当激光钻孔、LDI等高精度设备持续进入生产线，PCB制造竞争正在从单纯的产能扩张，进一步转向微孔、精细线路、层间对准和稳定批量制造能力。

设备升级只是起点。真正决定高阶PCB能否规模制造的，是整条工艺链能不能跟着一起变精密。