智能网联汽车进入“体系攻坚”，车规PCB的门槛也变了

2026年9月11日，工信部等九部门发布《智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划》。规划提出，到2030年，新能源乘用车占新车销量比重达到70%，具备自动驾驶功能的汽车实现规模应用，并进一步强化基础研究、软硬件协同、安全验证等能力建设。截至2026年8月，国内新车月度新能源渗透率已达到65.2%。

如果说过去几年智能汽车竞争的重点，是把更多功能装进车里，那么接下来的问题已经变成：这些功能能不能长期、稳定、安全地运行。

对于PCB产业来说，这个变化比单纯的销量增长更值得关注。

智驾从“有没有”走向“规模应用”，PCB先要过可靠性这一关

一辆智能汽车需要处理的信息正在快速增加。

摄像头采集道路图像，毫米波雷达感知周围环境，域控制器负责计算和决策，车载以太网、CAN FD等网络负责不同系统之间的数据交换。新能源汽车还需要电池管理、电机控制、OBC、DC-DC等电力电子系统。

这些功能最终都离不开PCB和PCBA。

但汽车和普通消费电子不同。车辆需要长期面对高低温变化、振动、潮湿以及复杂的电磁环境，一块PCB能够正常工作只是起点，更重要的是经过长期使用后还能否保持稳定。

当自动驾驶由部分车型配置逐渐走向规模应用后，这种可靠性要求会被进一步放大。

车规PCB真正难的，不只是做出来，而是长期稳定地重复做出来。

计算越来越集中，域控PCB上的功能反而更多了

汽车电子架构正在由分布式ECU向域集中、中央计算方向发展。

过去，一项功能可能对应一个独立控制器。现在，座舱、智驾甚至部分车身控制功能开始集中到少数高性能计算平台。

控制器数量可以减少，但单块PCB承担的任务更多了。

高算力SoC需要连接存储、电源管理和大量高速接口，高引脚数BGA又需要在有限面积内完成线路扇出，因此高多层PCB、HDI、激光微孔和盲埋孔等结构的重要性随之提高。

与此同时，PCIe、车载以太网等高速接口增加后，线路已经不能只考虑“连不连得通”，还需要关注阻抗、串扰和信号损耗。

功能越集中，单块PCB的重要性反而越高。

从毫米波雷达到电控，不同PCB正在同时升级

智能网联汽车对PCB的影响并不只发生在域控制器。

毫米波雷达需要发射和接收高频信号，对材料介电性能、线路精度和高频信号稳定性提出要求，因此会涉及高频PCB。

新能源汽车的OBC、DC-DC、电机控制等系统则面对另一类问题——大电流和散热。

电流增大以后，PCB既需要承担控制信号，也要承担功率传输，因此厚铜、铜厚均匀性、孔铜可靠性以及热管理的重要性会上升。

到了摄像头、通信和各类传感器模组，空间又成为主要矛盾，需要更小型化、更高密度的PCB结构。

同一辆车里，PCB实际上正在沿着高密度、高频、高功率、高可靠几个方向同时发展。

“安全验证”被强调后，制造一致性会变得更重要

规划中特别强调安全验证和软硬件协同，这一点对PCB制造端影响很直接。

汽车进入规模生产以后，整车厂需要的不是几块性能优秀的样板，而是成千上万块参数保持稳定的产品。

材料批次变化、压合偏差、孔铜质量、线路蚀刻以及阻抗波动，都可能影响最终一致性。因此，车规PCB竞争会越来越依赖过程控制、检测能力和生产追溯。

这也是IATF 16949等汽车行业质量管理体系受到重视的原因之一。

对于进入汽车电子研发和供应链的企业而言，PCB制造商不仅需要覆盖高多层、HDI、高频高速、厚铜等不同工艺，还需要具备从样板验证向稳定交付延伸的能力。聚多邦目前已建立IATF 16949质量管理体系，并覆盖PCB制造、SMT贴装及PCBA相关服务，可配合不同汽车电子项目进行研发验证和制造评估。

智能汽车下一阶段，比拼的不只是“板子更多”

新能源渗透率继续提升，当然会扩大PCB的整体需求。

但更值得观察的，是每辆车内部PCB产品结构的变化。

自动驾驶规模应用、中央计算架构、高速车载通信以及电动化继续推进后，高多层HDI、高频高速板、厚铜板等产品承担的功能会越来越关键。

因此，“十五五”阶段给PCB产业带来的机会，并不能简单理解为汽车卖得更多、PCB跟着增加。

真正发生变化的，是汽车开始把更多计算、感知、通信和功率控制集中到电子系统中，PCB也从连接器件的载体，进一步成为整车可靠性体系的一部分。

下一阶段车规PCB真正拉开差距的，可能不只是能做多少层、能做到多细，而是谁能把复杂工艺、过程控制和批量一致性同时做好。