AI服务器PCB越来越复杂，为什么激光钻孔先忙起来了？

2026年9月，大族数控在与投资机构交流时透露，公司CO?激光钻孔设备有望进一步进入AI PCB供应链。花旗研报同时指出，AI PCB相关设备对公司收入的贡献正在提升。与此同时，大族数控计划在马来西亚建设PCB设备生产研发基地，进一步扩大海外制造布局。

一台钻孔设备的变化，为什么值得PCB行业关注？

因为AI服务器对PCB提出的很多新要求，最后都绕不开一个很基础的动作——打孔。

芯片越来越密、板子层数越来越高，需要连接的线路越来越多。过去一个普通通孔能够解决的问题，现在越来越需要大量微孔、盲孔和复杂互连结构来完成。PCB越复杂，孔就越不好打。

芯片越来越密，普通钻孔开始“挤占空间”

PCB上的孔有什么用？

可以把一块多层PCB想象成一栋楼。每一层都有线路，而孔就是连接不同楼层的“电梯”。

传统机械钻孔可以连接多层线路，但孔径相对较大。当GPU、交换芯片、存储等器件越来越密集时，如果还大量使用传统通孔，有限的PCB面积很快就会被孔占据。

HDI的思路，就是把这些“电梯”做得更小、更灵活。

激光可以加工尺寸更小的微孔，让线路在相邻层或指定层之间完成连接。这样一来，原本被孔占据的空间可以释放出来，用于安排更多线路。

所以，AI PCB开始关注激光钻孔，并不只是设备换代。

真正的原因，是芯片密度提高以后，PCB需要用更小的孔换取更多布线空间。

一个微孔很小，一块板上的微孔却可能很多

激光微孔看起来并不起眼，但到了高阶HDI，难点很快就会被放大。

HDI需要通过多次压合、激光钻孔、电镀填孔等工序，逐步建立不同层之间的连接。结构越复杂，需要处理的微孔数量和工艺步骤就越多。

这时候，钻出一个孔并不难。

难的是大量微孔都保持稳定。

孔的位置发生偏差，可能影响与焊盘的连接；孔形控制不好，会增加后续电镀难度；如果采用叠孔结构，上下层微孔之间还需要保持较好的对准。

而激光钻孔之后，微孔还要经过除胶、电镀和填孔等工序。

因此，设备的加工精度和效率最终会继续传导到PCB制造端的孔形、对位、电镀以及良率控制。

孔越来越小以后，钻孔反而从基础工序变成了高密度互连的重要门槛。

PCB层数增加，激光钻孔还要和机械钻孔配合

AI服务器PCB的另一个变化，是层数和结构复杂度提高。

但这并不代表机械钻孔会被激光完全替代。

机械钻孔仍适合加工贯穿多层PCB的通孔以及部分较大孔径结构；激光钻孔则更适合HDI中的微孔和盲孔。

复杂PCB往往需要两者一起工作。

例如，高速信号可能通过通孔连接不同层，但通孔中多余的孔铜又可能形成Stub，影响信号传输。此时还需要通过背钻，把没有参与连接的部分去除。

一块高端服务器PCB上，可能同时出现机械通孔、激光微孔、盲埋孔和背钻结构。

孔的种类越多，钻孔、压合、电镀与层间对准之间的协同就越重要。

设备升级之后，PCB厂真正比的是工艺能不能跟上

大族数控CO?激光钻孔设备进入AI PCB供应链的意义，也正在这里。

设备提供的是加工能力，但设备并不会自动变成一块合格的PCB。

微孔钻完以后，还要面对除胶、电镀填孔、再次压合、线路制作以及检测等一系列工序。任何一个环节控制不到位，都可能让前面的钻孔精度失去意义。

因此，下游企业采购HDI时，真正需要关注的也不只是“有没有激光钻机”，而是整套HDI工艺能否稳定协同。

聚多邦目前可承接1—5阶HDI及Any Layer结构，激光微孔可覆盖0.075—0.15mm，并可结合盲埋孔、盘中孔、背钻等工艺进行制造评估。对于AI硬件、服务器及其他高密度电子项目，这些工艺最终解决的仍是同一个问题：在越来越有限的PCB空间内完成更多可靠连接。

激光钻孔升温，真正指向的是PCB互连密度继续提高

如果只看设备市场，大族数控的变化可以理解成AI PCB扩产带来的设备需求。

但往下游再看一步，逻辑会更清楚。

AI芯片I/O增加，推动PCB布线密度提高；布线空间越来越紧，推动通孔向微孔、盲孔和HDI发展；互连结构复杂以后，又进一步增加激光钻孔、电镀填孔、多次压合和检测的制造难度。

所以，AI PCB真正升级的并不是“钻孔设备”这一道工序。

它正在把PCB从“孔能不能钻出来”，推向“更小、更密、更多的孔能不能稳定做出来”。

下一阶段值得观察的，也不只是激光钻孔设备卖出多少台，而是AI服务器继续提高互连密度后，高阶HDI、微孔以及复杂钻孔结构会在多大范围内进入规模制造。