服务器营收创纪录，AI真正拉高的为什么是PCB制造难度？

2026年第二季度，全球服务器市场再次刷新纪录。IDC数据显示，全球服务器厂商营收达到1663亿美元，同比增长52%，其中GPU加速服务器营收874亿美元，占比已经超过一半；服务器平均售价也从11.86万美元升至17.02万美元。同期，中国大陆服务器市场规模达到264亿美元，同比增长43.4%。

服务器卖得更多是一方面，更值得PCB行业关注的是：AI正在让一台服务器本身变得越来越“贵”、越来越复杂。

GPU数量增加、芯片功耗上升、数据传输速度提高，最后都会落到同一个问题上——怎样在有限空间里，把更多芯片连接起来，同时把高速信号和大电流稳定地送到该去的地方。

这正是PCB开始发生变化的地方。

GPU越多，PCB首先遇到的是“连接不够用了”

传统服务器主要围绕CPU、内存、存储和网络进行连接。AI服务器则要加入大量GPU及高速交换芯片，而且这些芯片之间还需要频繁交换数据。

芯片越多，连接就越复杂。

如果把普通PCB理解成城市道路，那么AI服务器里的PCB更像一套大型立体交通网络：横向要连接GPU、CPU、内存和交换芯片，纵向还要在几十层线路之间不断切换。

因此，高多层PCB的重要性明显提升。

但板子并不是简单地“多压几层”就可以。层数增加后，板厚、层间对准、钻孔、电镀以及压合都会变得更难控制。尤其在高纵横比通孔、背钻等结构同时出现时，一个局部制造偏差，都可能影响后续连接可靠性。

层数增加只是表象，真正增加的是几十层线路之间的制造协同难度。

数据跑得越快，PCB越不能只是“把线路连通”

AI服务器的另一个变化，是数据传输速度持续提高。

GPU之间、GPU与交换芯片之间，需要在很短时间内传输大量数据。速度提高以后，PCB上的一条铜线就不能再简单理解成“导线”。

高速信号经过线路、过孔和连接器时，都会产生损耗和反射。线路长度、铜面粗糙度、介质材料甚至一个多余的孔桩，都可能影响信号质量。

这也是高频高速材料、阻抗控制和背钻等工艺在服务器PCB中越来越重要的原因。

比如背钻，就是把金属化通孔中没有实际参与连接的多余孔铜去掉，减少Stub对高速信号的干扰。

看起来只是“多钻一次孔”，真正考验的却是背钻深度、剩余Stub长度以及层间位置控制。

到了高速传输场景，PCB难的已经不是通不通，而是信号经过一整块板之后还能不能保持完整。

算力提高以后，PCB还要面对越来越大的电流

AI芯片不仅吃数据，也“吃电”。

高性能GPU集中运行后，服务器内部的功率需求明显提高。供电系统既要把电送到芯片，又要尽量减少传输过程中的损耗和压降。

于是，PCB上的电源网络也要跟着变化。

更厚的铜层、更复杂的电源分配结构以及散热设计开始承担更多任务。铜厚增加后，大电流承载能力可以提高，但制造端又会出现新的问题：厚铜线路蚀刻更难控制，压合填胶难度增加，不同区域铜分布差异还可能影响板件平整度。

高速信号和大电流甚至还会出现在同一块复杂PCB上。

一边要求线路越来越精细，一边要求铜越来越厚，两种需求叠加之后，对材料、线路、压合和工艺控制提出了更复杂的要求。

AI服务器拼到最后，PCB比的是“稳定做出来”

服务器市场快速扩张，并不代表所有PCB制造企业都会同步受益。

AI服务器PCB往往同时涉及高多层、高速材料、阻抗、背钻、厚铜等工艺。真正困难的不是其中某一道工序能不能做，而是这些工艺组合在一起之后，能否保持稳定制造。

尤其进入批量阶段，一块样板成功并不够。同一批次、不同批次之间的阻抗、孔铜、板厚以及关键尺寸，都需要维持较好的一致性。

对于研发验证阶段也是如此。聚多邦目前可承接1—40层PCB，并覆盖M6/M7等高速材料、背钻、阻抗控制以及PCB+SMT等制造环节，可用于服务器、计算硬件等项目从样板验证到后续制造过程中的工艺评估。

1663亿美元之后，更值得看的是服务器里面的PCB变成什么样

服务器营收创新高，当然会带来更多PCB需求。

但AI给PCB行业带来的变化，并不只是服务器数量增加。

GPU越来越多，推动PCB向高多层发展；传输速度提高，推动高速材料、阻抗和背钻要求提升；芯片功耗上升，又把厚铜、电源完整性和热管理推到更重要的位置。

过去服务器PCB主要解决“怎么连接”，AI服务器正在同时解决“怎么高速连接、怎么大功率供电、怎么在更复杂结构下稳定制造”。

因此，下一阶段AI服务器PCB的价值可能继续向高多层、高频高速、复杂钻孔与高可靠制造等环节集中。

比服务器出货量更值得PCB行业持续观察的，是下一代GPU平台继续提高算力、带宽和功耗之后，一块PCB还要承载多少新的制造难题。