256TR天线走向6G预研：射频PCB的难点开始从“高频”转向“大规模一致性”

2026年9月3日，据Androidayda报道，西班牙运营商MasOrange联合Ericsson完成6GHz频段下一代移动通信关键技术测试，测试系统采用256TR大规模天线阵列，相比当前常见的64TR方案通道数量明显增加，并同步验证了ISAC通感一体技术。Ericsson近期也将ISAC列为6G阶段的重要网络能力之一，其技术路线强调未来网络将在通信之外承担感知、定位等更多功能。

256TR真正增加的，不只是天线数量

从64TR扩展至256TR，最直观的变化是射频通道数量增加，但对硬件制造来说，更关键的是几百条通道必须保持足够接近的电气特性。

大规模MIMO依赖波束赋形。不同天线单元发送的信号需要按照设定的幅度和相位叠加，PCB走线长度、阻抗变化、介质厚度甚至铜面加工偏差，都可能转化为相位误差。当天线阵列扩大后，问题不再是一两条关键射频线能否做到50Ω，而是大量通道能否在整块板上保持接近的阻抗和传播特性。

这会把压力直接传导到高频PCB制造环节。板材介电常数和介质厚度稳定性、线路蚀刻精度、层间对准以及大板面铜厚均匀性都会影响最终一致性。过去高频板制造更多强调“低损耗”，进入更大规模阵列后，“低损耗+低离散度”会变得同样重要。

频段继续上移，材料损耗开始更直接影响系统效率

6GHz属于相对较高的中频段，仍能够兼顾一定覆盖能力和更大的频谱资源。Ericsson对6G频谱路线的判断也强调，不同频段需要协同使用，以在覆盖、容量和性能之间取得平衡。

对于PCB而言，频率提高后，介质损耗和导体损耗对链路预算的影响更加明显。普通FR-4在部分基带与低速控制区域仍可继续使用，但靠近射频前端、天线馈线和高速数据链路的部分，对低Dk、低Df材料的需求会进一步增加。

制造难度也随之变化。同一设计文件在不同材料批次、不同压合厚度和不同铜面粗糙度条件下，都可能呈现不同的高频性能。因此，高频板价值量并不只来自更贵的材料，而更多来自材料管理、叠层控制、阻抗补偿和批次一致性所形成的综合制造能力。

通感一体，让一块射频板同时承担“通信”和“感知”

比256TR更值得关注的是ISAC。传统基站的核心任务是通信，感知功能通常依靠雷达、摄像头或其他独立设备完成。通感一体则尝试利用无线信号本身识别车辆、人员和物体，使通信基础设施同时承担部分环境感知能力。Ericsson已经公开将ISAC与AI-RAN并列为面向6G的重要研究方向。

硬件层面的变化是，射频链路不再只关注数据能否正确传输，还需要关注回波信号能否被稳定识别。发射信号功率较强，而感知回波可能很弱，两者共存在同一套系统中后，对通道隔离、接地完整性、EMI控制以及射频器件布局提出更高要求。

因此，未来通感一体设备中的PCB更接近一套复杂的射频系统载体。材料损耗、阻抗连续性、串扰、层间隔离和电源噪声之间需要同时权衡，高频板与高多层板的技术边界也会进一步靠近。

基站PCB的竞争重点将落到“大面积高频一致性”

如果256TR阵列逐步进入后续工程化阶段，PCB产业首先面对的未必是单块板层数突然大幅增加，而是高频线路数量、板面面积和制造一致性同时提高。

大板面意味着压合厚度、翘曲、蚀刻均匀性更加难控制；高通道密度会增加层间布线压力，并推动部分区域采用更复杂的高多层结构。与此同时，天线板、射频板、基带高速板之间的数据吞吐继续提升，也会增加高速差分链路对阻抗连续性的要求。

这类产品因此很难单靠某一项工艺参数竞争。材料选型、叠层设计、线路加工、阻抗控制、压合一致性和电气测试需要形成完整闭环。聚多邦在高频高速板、高多层PCB及高速差分阻抗±5%控制方面的制造能力，更适合放在这一场景下理解：在6G预研和设备迭代阶段，制造端需要帮助研发团队不断验证材料、叠层与实际射频性能之间的关系，而不是只完成一次制板。

6G尚未进入大规模商用阶段，但256TR和通感一体已经把下一代基站硬件需要解决的问题提前暴露出来。对于PCB行业而言，真正值得观察的并不是“6G会带来多少块板”，而是射频系统复杂度提高后，价值开始更多集中到低损耗材料、大面积阻抗一致性、高多层射频结构和稳定量产能力。谁能把几百条射频通道稳定地做成“同一条通道”，谁才更接近下一代通信设备PCB的核心门槛。