10μm线路进入扩产周期：mSAP正在重塑PCB制造体系

2026年8月，PCB产业链围绕mSAP（改良半加成法）的扩产明显加速。鹏鼎控股已将高阶mSAP作为800G/1.6T光通信产品的重要技术路线，并推进下一代3.2T解决方案；景旺电子披露其mSAP产线已用于800G、1.6T光模块PCB，红板科技则计划投资不超过50亿元建设高阶mSAP精密电路板项目。与此同时，行业资料显示，mSAP已经可以将PCB线路能力推进至10μm级。需要区分的是，mSAP并非正在“全面替代”传统减成法，而是在AI算力、光模块、类载板等高密度互连场景中加速提高渗透率。

技术演进趋势：PCB线路进入10μm级竞争

传统减成法是在铜箔上通过蚀刻形成线路，随着线宽线距不断缩小，侧蚀问题会越来越突出。公开资料显示，传统Tenting工艺在30μm以下线路加工时难度明显增加，而mSAP通过薄铜、图形电镀和差分蚀刻，可以显著降低侧蚀，红板科技披露其相关工艺已具备10μm及以上超细线路加工能力。

因此，mSAP带来的变化不只是“线路做得更细”，而是PCB制造逻辑发生改变。过去高多层板的竞争重点更多是层数、钻孔和压合能力，未来还要叠加曝光解析度、铜厚均匀性、线路一致性和微缺陷控制。当线路从75μm、50μm继续向30μm乃至10—15μm推进，PCB与IC载板之间的技术距离也在逐渐缩短。

应用场景扩展：光模块首先跨过传统工艺边界

mSAP当前最明确的增量来自高速光通信。1.6T光模块需要在有限尺寸内承载更高速率的电信号，方正证券相关研究指出，部分1.6T方案线路宽距已经向15μm/15μm推进，传统减成工艺难以满足≤40μm精细线路需求，因此mSAP应用比例正在快速提升。

鹏鼎控股也明确表示，其高阶mSAP工艺正面向800G、1.6T光通信，并联合开发3.2T产品；景旺电子则已通过多条mSAP产线实现高速光模块PCB交付。 这意味着，从800G向1.6T、3.2T演进的过程中，PCB升级已经从低损耗材料和层数增加进一步进入线路精细化阶段。

同样的逻辑也会向AI服务器扩散。16—78层高多层PCB承担大规模高速互连，HDI、Any-layer负责提高布线密度，部分交换板、加速卡和类载板结构则继续向mSAP及更细线路靠拢。高速差分链路对±5%阻抗控制的需求同步提高，制造能力开始从“高层数”升级为“高层数+高精度”。

供应链重构逻辑：设备、材料和良率形成新的门槛

mSAP扩产并不是增加一道线路工序那么简单。更高解析度的LDI曝光、电镀均匀性、薄铜材料、洁净环境及检测设备都需要同步升级。财联社相关产业调研指出，复杂mSAP制程目前仍面临良率和设备交付瓶颈，高端产能因此出现阶段性紧张。

资本开支也开始沿这一方向集中。红板科技50亿元高阶mSAP项目、景旺电子持续增加mSAP产线，以及鹏鼎控股提升HDI和mSAP产品份额，都说明行业正在形成新的扩产周期。 PCB企业之间的差距，未来可能不再只是设备数量，而是10—30μm精细线路的良率、产能爬坡速度以及客户验证能力。

制造体系重塑：PCB正在向半导体互连靠近

mSAP的长期影响，在于它打开了传统PCB向类载板和先进封装互连延伸的通道。AI服务器、CPO和高速光模块继续提高I/O密度后，PCB、SLP与IC载板之间正在形成连续的技术梯度。与此同时，FPC和刚挠结合板承接紧凑空间互连，厚铜PCB承担服务器供电和功率传输，一套AI系统内部正在同时出现“更细线路”和“更高功率”两种升级方向。

面向这一趋势，聚多邦可围绕高多层PCB、HDI、FPC及刚挠结合板提供制造支持，并以0.075mm级精细线路、部分高速差分±5%阻抗控制和DFM前置评审为基础，承接从传统PCB向更高密度互连升级的研发需求。同时通过PCB+SMT+PCBA一站式交付，以及IQC、SPI、AOI、X-Ray等检测环节，强化SMT高密度贴装和样板验证阶段的过程一致性。

mSAP真正改变PCB行业的，并不是让传统减成法退出市场，而是重新划定高密度PCB的技术门槛。当10—30μm线路从少数类载板产品逐渐进入光模块、AI服务器和先进封装配套领域，PCB的价值判断也将从“层数和面积”进一步转向线路精度、良率和半导体级互连能力。