从10亿美元估值到量产竞争：AI可穿戴设备正在打开PCB新蓝海

2026年7月8日，Auganix报道，中国智能眼镜品牌Even Realities完成1.5亿美元Pre-B轮融资，由美团和腾讯领投，公司估值突破10亿美元，正式跻身独角兽行列。此次融资将主要用于AR智能眼镜研发和全球市场拓展。此前，Even Realities G1已经实现量产出货，定位轻量化AI+AR融合智能眼镜。数据显示，2025年全球智能眼镜出货量达到1452万台，其中AI眼镜同比增长401%，预计2026年中国智能眼镜市场规模将突破320万台。

应用场景扩展：AI终端从概念验证走向规模商业化

智能眼镜正在成为继智能手机、智能汽车之后的新一代人机交互入口。过去，AR眼镜长期停留在技术展示阶段，主要受限于成本、重量、续航以及应用生态不足。但随着AI大模型能力进入终端，智能眼镜开始具备实时翻译、环境识别、智能助手、导航交互等功能，产品价值正在从“显示设备”转向“个人智能终端”。

Even Realities获得资本市场认可，说明轻量化AI眼镜正在进入商业化加速阶段。相比传统消费电子设备，智能眼镜最大的挑战并不是功能实现，而是在极小空间内完成计算、通信、传感、电源以及光学系统的高度集成。

这一趋势正在改变PCB产业需求结构。AI服务器推动PCB向高层数、高速率方向升级，而智能眼镜则推动PCB向微型化、高密度和柔性化方向发展。两条路线共同指向电子制造的核心趋势——更高集成度。

技术演进趋势：HDI、FPC与刚挠结合支撑微型化设计

智能眼镜内部空间极其有限，镜腿区域通常需要同时容纳主控芯片、电池、无线模块、扬声器以及传感器系统，这要求PCB必须突破传统设计方式。

HDI和Any-layer任意层互联技术成为微型智能设备的重要解决方案。通过激光微孔和高密度线路设计，HDI能够在有限面积内实现更多层间连接，提高芯片与外围器件之间的布线效率。随着AR设备功能持续增加，未来部分高端产品可能采用mSAP工艺，实现0.075mm及以下超细线路加工，以满足更复杂的信号连接需求。

与此同时，FPC柔性板将在智能眼镜中承担重要连接作用。镜框、镜腿以及铰链区域存在长期活动需求，传统刚性PCB容易受到机械应力影响，而FPC能够提供轻薄、可弯折的连接方案。

刚挠结合板则进一步融合两者优势，通过刚性区域承载芯片和元器件，通过柔性区域完成空间连接，使产品在结构强度、可靠性和轻量化之间实现平衡。这类技术未来不仅适用于智能眼镜，也将扩展至机器人关节、医疗穿戴设备以及汽车智能座舱。

制造体系重塑：消费级AI硬件推动精密PCBA升级

智能眼镜进入量产阶段后，对PCB供应链提出新的要求。与传统消费电子不同，AI眼镜产品迭代周期更短，需要供应商同时具备快速研发响应、小批量验证和规模化制造能力。

由于产品尺寸小、元器件密度高，智能眼镜PCBA通常涉及01005、008004等超小尺寸器件，对SMT贴装精度、焊接可靠性以及过程控制提出更高要求。同时，AR显示、摄像头、无线通信等模块对于高速信号完整性要求提升，需要稳定的阻抗控制能力。

聚多邦围绕智能终端和高可靠电子制造需求，提供PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，支持客户完成从设计验证到量产交付的完整制造流程。在技术能力方面，具备HDI PCB、刚挠结合板制造能力，并支持mSAP 0.075mm级超细线路加工，满足智能眼镜等高密度电子产品需求。

在质量控制方面，聚多邦建立IQC原材料检验、SPI焊膏检测、AOI自动光学检测、X-Ray检测等体系，并结合高速产品差分阻抗±5%控制能力，提高微型PCBA产品的一致性和可靠性。

产业边界外延：AI硬件生态正在创造新的PCB增长空间

智能眼镜成为独角兽企业的重要方向，反映出AI正在从云端基础设施向终端设备全面扩散。从AI服务器、高速光模块，到机器人、智能汽车和AI眼镜，不同应用正在推动PCB产业向多维度升级。

未来PCB市场将呈现明显分化趋势：AI服务器需要40层、60层甚至78层以上高多层PCB支撑算力互联；智能眼镜、机器人等终端设备则需要HDI、FPC和刚挠结合板实现极限集成。

这种变化意味着PCB竞争已经不再只是产能竞争，而是技术、工程协同和快速交付能力的综合竞争。随着AI终端市场持续扩大，能够满足“小尺寸、高可靠、快速迭代”的PCB/PCBA企业，将在下一轮智能硬件产业升级中获得新的发展机会。