从1.6T光模块到高速互连升级：AI基础设施如何重构PCB制造边界

2026年7月15日至16日，中际旭创相关公告及行业报道显示，公司当前在手订单规模已超过300亿元，交付排期延续至2027年第二季度。与此同时，其1.6T单波长光模块量产良率已稳定突破92%，预计2026年第三季度月产能提升至80万只；3.2T共封装光学（CPO）样品已向海外头部客户送样，进度较市场预期提前2至3个月。随着全球1.6T光模块出货量预计达到1800万只，同比增长210%，高速光通信产业进入新一轮扩张阶段。

产业升级路径：AI算力增长推动光通信进入高速互联时代

光模块产业的快速增长，本质上反映的是AI算力基础设施对数据传输能力提出的新要求。过去数据中心竞争主要围绕计算芯片性能展开，而随着GPU集群规模扩大，服务器之间、机柜之间以及数据中心之间的数据交换量呈指数级提升，网络带宽逐渐成为限制算力释放的重要因素。

从产业链传导逻辑来看，AI服务器规模扩张首先推动GPU、HBM等核心计算组件需求增长，随后带动高速交换芯片、光模块以及相关电子制造环节升级。光模块作为连接计算节点的重要接口，其速率已经从100G、400G快速迈向800G和1.6T，未来随着CPO技术成熟，光电融合将进一步改变数据中心互连架构。

这一变化直接影响PCB产业。高速光通信设备内部大量依赖高性能线路板，传统PCB制造能力难以满足高速信号传输需求。低损耗材料、超精细线路、高精度阻抗控制以及高密度互连技术，正在成为光模块PCB的重要技术方向。

技术演进趋势：1.6T光模块推动PCB进入微米级制造阶段

1.6T光模块相比传统高速模块，不只是传输速率提升，更意味着整个信号链路设计复杂度提升。高速信号在毫米级空间内传输时，任何线路长度变化、介质参数波动以及阻抗偏差，都可能造成信号损耗和系统稳定性下降。

因此，光模块PCB正在向高频高速、高密度方向发展。其中，mSAP工艺成为实现微细线路的重要技术路径，通过半加成制造方式，可以突破传统蚀刻工艺限制，实现更精细的线路加工。未来高端光模块PCB线路宽度将向20μm级别演进，对制造设备、材料体系以及工艺控制提出更高要求。

与此同时，HDI与Any-layer结构正在成为高速互连领域的重要方案。通过多阶盲埋孔、任意层互联，可以在有限尺寸内实现复杂信号布线。目前部分高端光模块PCB已经采用14层以上HDI结构，并结合M9级超低损耗板材满足高速传输需求。

除光通信外，这类技术能力也正在向其他智能产业扩展。智能汽车电子架构不断向集中式计算平台发展，需要高速通信模块连接多个控制单元；低空经济中的eVTOL和无人机，需要高可靠通信链路支持实时控制；机器人系统中的视觉感知和运动控制，也依赖高速数据交互能力。

供应链重构逻辑：高速互连需求改变PCB价值体系

随着AI基础设施建设加速，PCB产业的价值评价体系正在发生变化。过去行业竞争更多关注产能规模和制造成本，而高速互连时代更加关注技术能力、材料应用能力以及量产一致性。

光模块PCB虽然单板面积较小，但单位价值量较高，其制造难度集中体现在精密工艺控制。例如，超细线路加工需要保证线路均匀性，高频高速材料需要控制介电参数稳定性，高层HDI结构需要解决层间对准和可靠性问题。同时，高速信号设计还需要通过TDR等测试手段验证阻抗一致性。

这一趋势对PCB企业提出了更高要求。未来供应商不仅需要提供线路板制造能力，还需要参与客户前期设计优化，从材料选择、结构设计到生产验证形成完整工程能力。

以聚多邦为代表的PCB制造企业，正在围绕高端电子制造需求提升技术体系。通过高多层HDI与刚挠结合制造能力、mSAP 0.075mm级超细线路加工能力，以及PCB+SMT+PCBA一站式交付闭环，满足高速通信、AI硬件和工业电子领域的制造需求。同时，通过高速差分阻抗±5%控制能力以及IQC→SPI→AOI→X-Ray品控体系，提高复杂电子产品批量交付稳定性。

制造体系重塑：从高速光模块到智能终端形成新需求链

1.6T光模块产业化并不是单一通信领域变化，而是AI时代电子基础设施升级的重要组成部分。随着数据中心向更高算力、更大规模演进，高速互连需求将持续扩大，并进一步带动PCB产业技术升级。

未来几年，高频高速PCB需求将不仅来自数据中心和光通信设备，也将向智能汽车、机器人、工业控制等领域扩散。汽车智能驾驶系统需要高速数据传输支撑感知融合，机器人需要大量传感器数据实时交互，先进制造设备需要更高精度控制，这些应用都将推动PCB向高可靠、高密度方向发展。

从产业趋势来看，800G到1.6T再到未来3.2T光互连的发展，本质上代表电子系统进入高速信号时代。PCB作为芯片、光模块和终端设备之间的重要连接载体，正在从传统电子制造环节升级为高速计算基础设施的重要组成部分。

未来PCB行业竞争的核心，不再只是制造更多线路板，而是谁能够掌握先进材料、精密工艺和系统级交付能力。随着AI算力、光通信和智能终端产业持续融合，高端PCB制造将迎来新的价值重估周期。