整理方：聚多邦 2026年7月15日

一、上游材料与涨价动态

1. 电子布年内价格翻倍至7.4元/米，高端AI专用布订单排到4个月后

2026年上半年，PCB上游核心基材电子玻纤布经历6轮调价，主流7628规格均价从年初约3.7元/米飙升至7.4元/米，涨幅超100%。行业库存仅剩7-30天，远低于30天的健康水位。AI服务器专用的第二代低介电电子布供需缺口达30%-50%，订单排期已延至4个月以后。供给端受制于丰田织布机等核心设备交付周期长达12-18个月，加上新产线从建设到量产需18-24个月，短期紧缺格局难以缓解。上游玻纤企业中国巨石上半年预计归母净利27.84亿-31.21亿元，同比增长65%-85%。

来源：头条号/产经洞察局

2. 福邦投资最新研报：铜箔缺口33%、玻纤缺口60%，钻针耗材需求暴增6倍

福邦投资7月14日发布2026下半年PCB产业链深度研报，给出精确的供需缺口数据：AI服务器标配的HVLP4超薄铜箔月供需缺口33%（2027年收窄至13%）；LowDK二代低介电布下半年缺口超60%；石英布缺口28%。此外，M8/M9高阶板材大幅缩短钻针寿命——M6-M7板材单针可钻600-800次，M9仅100-200次，耗材需求增至6倍，Rubin平台采用1主4辅钻针方案，高端镀金针报价为普通针3-16倍。研报预判上游缺料涨价周期将延续至2027年上半年。

来源：电子工程专辑

3. 圣泉集团7月13日起上调PPO电子树脂价格15%-20%

国内合成树脂龙头圣泉集团（605589.SH）宣布，自2026年7月13日起对电子级PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物系列产品实施价格上调，整体幅度15%-20%。PPO树脂是M8/M9级高速覆铜板的关键原材料，此轮涨价将进一步推高高端PCB基材成本。叠加覆铜板龙头建滔积层板7月第六轮提价（涨幅10%-15%），PCB全品类成本压力持续上行。

二、芯片与先进制程

4. 台积电6月营收4426.8亿新台币创历史新高，拟上调成熟制程报价5%-10%

台积电公布2026年6月营收报告：合并营收约4426.8亿新台币，环比增长6.2%，同比增长67.9%，刷新历史单月最高纪录。与此同时，台积电已通知英伟达、苹果、AMD等核心客户，计划将3nm、5nm及7nm成熟制程价格上调5%-10%，覆盖其七成以上晶圆代工营收。分析师预测其Q3单季营收有望再创新高，全年营收增长率保持30%以上。先进制程产能持续满载，涨价意愿强烈。

来源：21世纪经济报道

5. SK海力士提前3个月启动设备发注，目标明年2月量产1c DRAM与HBM4E

据韩国经济时报7月14日报道，SK海力士已正式启动京畿道龙仁半导体集群首座晶圆厂（Y1）的设备发注，并将量产时间从原计划的2027年5月提前至2027年2月，缩短约3个月。Y1首座洁净室初始月产能目标为2万片晶圆，核心产品锁定第六代10nm级（1c）DRAM——该制程将用于AI高性能DDR5、LPDDR5X及HBM4E核心Die。此外，SK海力士将龙仁集群4座Fab全部完工目标从2045年大幅提前至2033年。

来源：韩国经济时报

三、AI算力与数据中心

6. PCB板块7月14日强势反弹：东山精密、沪电股份、生益科技涨停

历经近半个月回调后，A股PCB板块7月14日迎来强势反弹。东山精密、沪电股份、生益科技等上半年业绩预增的行业龙头午后涨停，胜宏科技大涨6.33%。市场此前受算力客户订单延期等传闻扰动，但多家龙头通过公告和调研澄清：在手订单持续增长，生产出货一切正常。分析人士指出，本轮反弹本质是业绩兑现驱动——头部PCB企业上半年净利润增速普遍在50%-130%区间，AI算力硬件需求仍在加速释放。

来源：新浪财经

7. 1.6T光模块进入批量备货周期：全年需求2500万只，实际出货仅1500万只

2026年成为1.6T光模块商业化元年。据LightCounting预测，全年1.6T总需求约2500万只，但实际可交付出货量仅1500万只，缺口约40%。供给瓶颈集中在上游DSP芯片、高速EML光芯片和磷化铟衬底三个环节，其中全球磷化铟衬底产能缺口超70%，新产线扩产周期18-36个月。中际旭创1.6T硅光模块在手订单已覆盖全年并延伸至2027年，新易盛1.6T产能规划400-500万只。全球以太网光模块市场规模预计达260亿美元，800G和1.6T合计146亿美元，占比约64%。

来源：新浪财经/光模块年中盘点

四、PCB制造与设备

9. 沪电股份上半年净利预增68%-78%，泰国工厂Q2单季扭亏

沪电股份（002463.SZ）披露2026年半年度业绩预告：预计归母净利润28.3亿-30亿元，同比增长68.17%-78.28%。公司AI服务器相关高多层PCB产品持续放量，产能利用率维持95%以上。值得关注的是，泰国工厂在Q2实现单季扭亏，海外产能逐步进入收获期。头部客户长期订单已锁定至2026年末，订单能见度良好。

来源：华尔街见闻

10. 9家PCB上市公司年内筹划定增218亿元，同比扩大2.7倍

据Wind统计，2026年以来已有9家PCB上市公司筹划定增，募集资金升至218亿元，较2025年全年80亿元规模扩大2.7倍，资金全部投向算力等高端产品类型。此外，胜宏科技登陆港股募资约201亿港元（用于AI算力PCB、mSAP工艺及海外产线升级），广合科技H股上市募资近32亿港元（扩产泰国工厂）。沪电股份、东山精密等A股公司也在筹划赴港上市。行业全年资本开支超700亿元。

来源：新浪财经

11. 生益电子上半年净利预增104%-114%，净利润率提升至约19%

生益系PCB业务平台生益电子披露半年报预告：上半年归母净利润10.82亿-11.37亿元，同比增长104%-114%。据推算，报告期内公司净利润率约19%，较去年同期提升约5个百分点。增长核心来自AI算力、高速通信下游订单放量，东莞高阶HDI算力板生产基地产能持续释放，高端高多层电路板产销两旺。

来源：新浪财经

五、行业大会与市场动向

12. 优必选Walker C1亮相链博会，90%以上核心零部件国产自主配套

2026年第四届中国国际供应链促进博览会上，优必选Walker C1人形机器人作为展会官方硅基代言人正式亮相，可完成华尔兹舞蹈表演并提供多语种智能导览服务。更重要的是，Walker C1整机90%以上核心零部件实现国产自主配套，依托长三角、珠三角两大智能制造产业集群协同供货，彻底打破海外零部件长期垄断。业内测算，要实现人形机器人普及化落地，整机成本仍需下降40%-50%，完整自主可控的本土产业集群是深度降本的核心支撑。

来源：具身之家

13. SEMI最新预测：2026全球半导体设备A销售额将达1659亿美元，连续五年增长

国际半导体产业协会（SEMI）7月14日发布最新预测：2026年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元，同比增长23.2%，并将连续五年增长，预计2028年冲至2295亿美元历史新高。核心增长驱动力包括：AI逻辑芯片制程升级（3nm→2nm→1nm每代设备数量翻倍）、HBM高带宽存储爆发（全球存储资本开支2026年同比增63%）、先进封装逆势增长（Q1同比增速超15%）。海外头部设备厂商交付周期已从3-6个月拉长至12-24个月，国内半导体设备整体国产化率正式突破35%。

来源：头条号/迪哥投研

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