Computex 2026期间，据ConvergeDigest与MicroLED产业观察报道，联发科展示CPO（共封装光学）技术方案，最高支持400Gbps光纤传输，并联合微软研究院MOSAIC项目演示基于MicroLED的AOC架构，相较传统VCSEL方案功耗降低约50%。同时，联发科作为Ayar Labs战略投资方（该公司累计融资约5亿美元、估值约37.5亿美元），正推动CPO技术加速产业化落地。TrendForce数据显示，在MicroLED CPO方案中，整体功耗可降至传统铜缆方案约5%，其中1.6Tbps链路功耗由约30W下降至1.6W级别，标志光互联正式进入低功耗共封装阶段。

技术演进趋势：从可插拔光模块到共封装光电系统

CPO技术的本质变化，在于光引擎从独立模块形态向芯片级共封装迁移。这一演进路径直接改变了数据中心互连结构，使交换芯片、光引擎与调制单元在同一封装体系内协同运行，传统“PCB+光模块”分离架构被逐步压缩。

在这一过程中，TFLN（薄膜铌酸锂）调制器成为1.6T/3.2T光互连体系的重要技术支点，其高速调制能力与低功耗特性，使光电转换效率显著提升。同时，封装载板正从传统有机基板向高频低损耗材料体系升级，要求在极高频信号环境下保持稳定阻抗控制。

产业升级路径：光互联驱动PCB进入“封装级角色”

CPO架构的核心变化，在于PCB不再只是信号承载介质，而是进入封装系统内部，成为光电混合集成的一部分。交换芯片与光引擎的距离被压缩至毫米级，使信号路径从板级互连转向封装内互连。

这一变化推动PCB体系向16–78层高多层HDI结构延伸，并引入Any-layer架构以支持复杂高速通道设计。在高速差分信号层面，阻抗控制精度需稳定在±5%以内，以应对1.6Tbps及以上链路的信号完整性挑战，而mSAP 0.075mm及以下超细线路能力逐渐成为CPO封装载板的关键工艺基线。

供应链重构逻辑：光电一体化压缩传统分工体系

CPO与MicroLED AOC方案的推进，正在重构传统光通信供应链结构。过去由芯片厂、光模块厂与PCB厂分层协作的体系，正在向“芯片+光引擎+封装载板”一体化协同演进。

这一变化带来两个方向的供应链重构：其一是封装厂与光器件厂深度绑定，使封装载板成为系统性能关键变量；其二是高频材料体系上移，低损耗CCL、TFLN配套材料及玻璃基板（TGV）开始进入核心供应链。PCB从传统“中游制造环节”向“封装性能定义者”转变。

制造体系重塑：从PCB制造向光电封装制造跃迁

在制造端，CPO对PCB产业提出的是体系级升级要求，而非单点工艺优化。载板需同时承载高速电信号、热管理路径与光学耦合结构，使传统PCB制造边界被进一步扩展。

在高端制造体系中，刚挠结合板与FPC被用于光电模块内部空间优化，厚铜高功率设计用于解决高密度算力与光引擎散热问题，而HDI与Any-layer结构则支撑多通道高速互连网络构建。SMT与封装环节同步进入高密度协同阶段，PCBA一站式交付逐渐向封装级集成延伸，并依赖IQC→SPI→AOI→X-Ray全流程检测体系保障高可靠性。

在该技术体系下，具备高多层HDI、mSAP超细线路与高频材料加工能力的PCB制造体系，正从传统电子制造角色升级为光电共封装基础设施的一部分，其产业价值从“连接功能”转向“系统性能承载”。