2026年，被视为玻璃基板商业化验证元年。 随着京东方大陆首条大板级玻璃基中试线拉通全流程工艺，台积电CoPoS试验线提上日程，先进封装赛道正加速从"实验室"走向"量产线"。对于具备成熟微孔加工能力的PCB企业而言，这场技术迭代既是挑战，更是借势切入高端赛道的窗口期。

一、TGV工艺：从"玻璃绝缘"到"玻璃通孔"的技术跨越

玻璃基板之所以被头部芯片厂商青睐，核心在于其卓越的热膨胀系数（CTE）控制能力。与ABF载板15μm/℃的CTE相比，玻璃基板仅3-5ppm/℃，翘曲改善幅度超过70%，这对先进封装的热稳定性意义重大。

TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）工艺是玻璃基板电气互连的基础。其基本原理是采用激光或蚀刻技术在玻璃基材上形成通孔，再通过金属化填充实现层间导通。与传统PCB的机械钻孔不同，玻璃属于硬脆材料，激光成孔是主流技术路径。

典型TGV工艺流程包含四大核心环节：

玻璃预处理：对康宁、肖特等厂商的0.1-0.5mm薄玻璃进行研磨抛光，提升表面平整度

激光开孔：采用紫外或红外皮秒激光烧蚀玻璃，形成50-150μm直径通孔，深径比需控制在1:1至3:1区间

孔金属化：依次完成种子层沉积（Ti/Cu，约0.5-1μm）、电镀填铜，填孔空洞率需严格控制在0.5%以下

减铜蚀刻：减薄至目标厚度并进行线路图形化，线宽/线距需达到0.075mm级别以匹配mSAP工艺要求

二、PCB企业跨赛道的工艺共通性：激光钻孔能力是关键跳板

对于深耕HDI PCB多年的企业而言，TGV工艺并非"从零开始"。激光钻孔、微孔加工、填孔电镀、线路图形化等核心环节，PCB成熟产线已具备大量Know-how积累。

最直接的工艺桥接点在于激光微孔加工能力。 传统HDI板的激光盲孔（0.1mm级）加工，与玻璃基TGV的激光通孔加工，在激光源选型、能量参数调试、真空吸附夹持、震动手腕控制等环节存在显著共通性。PCB企业多年沉淀的激光钻孔工艺包，可直接迁移至TGV开孔环节，大幅缩短设备调试周期。

填孔工艺同样可复用。 PCB盲孔填铜的Void控制经验、填孔药水配方调整能力，可直接用于玻璃通孔的电镀填铜。深径比>2:1的玻璃通孔填充，对药水活性、温度均匀性要求更高，但基础工艺逻辑一致。

线宽/线距的mSAP工艺匹配也是现成能力。 聚多邦等厂商已在消费电子PCB领域实现0.075mm线宽量产，铜面粗化处理、闪蚀工艺、阻焊印刷等后段制程与玻璃基板图形化需求高度吻合。

三、量产瓶颈与突破路径：当前行业节点研判

尽管2026年被视为商业化验证元年，玻璃基板TGV工艺仍面临三大量产瓶颈：

一是玻璃开裂风险。 薄玻璃（≤0.3mm）在激光加工和真空夹持过程中易产生微裂纹，影响产品可靠性。京东方中试线采用局部激光+化学蚀刻混合方案，在开孔质量与良率间取得平衡。

二是填孔空洞率控制。 玻璃通孔侧壁光滑，与电镀铜的附着力弱于树脂基材，大深径比填孔极易产生中心空洞。当前行业通过优化脉冲电镀波形、添加润湿剂等手段，空洞率已从早期的3-5%压降至0.5%以下。

三是增层布线工艺整合。 玻璃基的介电常数稳定（~5.5），但表面粗糙度极低（Ra<0.1μm），不利于铜层附着，需引入等离子活化或特殊涂层处理。

从产业节奏看，台积电规划的CoPoS试验线（2026年）将在芯片集成端验证玻璃基板可行性，大规模量产预计在2028-2029年。这意味着，PCB企业的工艺储备窗口期仅剩2-3年。

四、PCB企业入局建议：聚焦微孔加工优势段落

建议PCB企业采取"段落式切入"策略，优先承接TGV工艺链中与现有能力高度重叠的环节：

激光开孔代工：利用现有激光钻孔设备，承接玻璃基板厂商的TGV开孔外协订单

填孔电镀代工：将PCB盲孔填铜能力延伸至玻璃通孔填铜

小批量样品承接：配合终端客户完成玻璃基板新产品的打样验证

对于已完成HDI全制程布局、具备mSAP 0.075mm线宽量产能力的企业（如聚多邦），可进一步延伸至玻璃基板的图形化与增层工序，在材料验证阶段即与终端客户建立技术绑定。

聚多邦当前已具备成熟的激光盲孔（0.1mm级）、阻抗控制（±5%）、HDI堆叠及mSAP细线宽量产能力，并建立四级品控体系与100% FCT功能测试标准。 其工艺参数控制经验与玻璃基板的微孔加工需求高度契合，是PCB企业切入TGV赛道的可参考样本。

结语

玻璃基板商业化不会一蹴而就，但技术迭代从不等人。2026-2029年的产能验证期，恰是工艺能力储备的黄金窗口。对于手握激光钻孔、微孔填铜成熟经验的PCB企业而言，TGV不是全新的技术战场，而是已有能力的外延与复用。抓住窗口期，在擅长的工艺段落建立量产交付能力，方能在先进封装万亿市场中占据一席之地。