PCB 焊接与装配的合格标准主要依据 IPC-J-STD-001 与 IPC-A-610，两者分别从工艺要求和验收条件角度做出规定。
1、IPC-J-STD-001《焊接的电气和电子组件要求》
该标准强调焊接过程的控制，内容包括：
· 焊料合金、助焊剂选用原则
· 焊接温度曲线参数（预热、回流、冷却）
· 通孔插件焊点要求（润湿角度、填充高度≥75%）
· 表面贴装焊点标准（焊料厚度、偏移量）
· 清洁度与残留物允许量
2、IPC-A-610《电子组件的可接受性》
这是目前全球使用最广的视觉检验标准，将缺陷分为三个等级：
· 1级（通用类电子产品）：允许一定瑕疵，寿命较短
· 2级（专用服务类） 要求较高可靠性
· 3级（高可靠类） 如航空航天、医疗设备，要求极为严格
3、常见判定示例如下：
· 焊点润湿：引脚与焊盘交界处应呈现弯月面
· 锡珠：在3级产品中不允许存在，2级允许不桥接的微小锡珠
· 元器件偏移：QFP 引脚宽度50%以上必须在焊盘上
· 虚焊/冷焊：焊点表面粗糙、润湿不良为不合格
此外，IPC-7711/7721 提供返修标准，IPC-HDBK-001 则为 J-STD-001 的补充指南。工厂通常将上述标准整合为检验作业指导书，确保焊接质量可控可追溯。
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