PCBA（印制电路板组装）的检测涉及外观、焊点、功能等多个方面，主要依据以下 IPC 规范：
1、IPC-A-610：电子组件可接受性标准
这是 PCBA 外观检验的核心依据，涵盖：
· 元器件安装（极性、高度、倾斜）
· 焊点质量（通孔、SMT、BTC等）
· 板面清洁度、标记清晰度
· 机械组装（螺丝扭矩、接线端子）
2、IPC-J-STD-001：焊接工艺要求
虽然属工艺标准，但检测时需结合其焊点判定准则，如：
· 通孔焊点填充率（≥75%）
· 片式元件末梢焊料高度要求
· 无铅焊点光泽度不作为拒收依据
3、IPC-9202《表面绝缘电阻手册》
指导进行 SIR 测试，评估助焊剂残留对绝缘性能的影响。
4、IPC-A-620《线缆、线束装配的要求与验收》
若 PCBA 包含线缆连接，需按此标准检验压接、焊接、布线等。
5、IPC-7711/7721：返工与维修
检验返修后的焊点是否符合原始要求，特别是BGA重植球、焊盘修复等。
在实际检测中，工厂会制定详细检验卡，将上述标准转化为可操作的图文说明，并配合 AOI（自动光学检测）、X-Ray、飞针测试等设备进行综合判定。
the end
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